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华强微电子卓胜微“梦醒”不赚快钱了 射频前端进口替代“高大上”根源


近日 ， 射频前端企业卓胜微发布定增预案 ， 拟募资不超过30.06亿元 ， 主要用于高端射频滤波器芯片及模组的研发及产业化、5G通信基站射频器件研发及产业化等项目 。 进口替代背景下 ， 其欲与国际大厂看齐 ， 加大射频前端高端产业链的布局 。
据悉 ， 自去年中上市以来 ， 卓胜微一直颇受市场青睐 ， 本次定增如此大手笔募资和布局主业 ， 引起广泛关注 。 两大主要项目中 ， 硬件设备都是投入的重点 ， 相比公司原先的固定资产 ， 进一步预示卓胜微将转型成为重资产公司 。 当然 ， 这也是不得已的选择 。
此次定增之前 ， 卓胜微一直是一家典型的轻资产企业 。 公开资料显示 ， 卓胜微仅从事集成电路的研发、设计和销售 ， 其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂 。 据此前公告显示 ， 卓胜微将晶圆制造环节外包给某以色列公司和台积电 ， 封测环节则外包给苏州日月新等 。
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本文插图
数据来源：公司公告
这种Fabless的经营模式 ， 有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险 ， 同时也有利于提升新技术、产品的研发速度 。 但是 ， 这只能算是一种“赚快钱”的权宜之计 ， 不利于产业链长久发展 ， 且很容易被“卡脖子” 。
目前 ， 全球射频前端芯片市场主要被村田、Skyworks、博通、Qorvo等国外领先厂商长期占据 。 根据Yole Development数据 ， 前五大射频器件提供商占据总市场份额近八成 。 另据QYR数据显示,2018年全球射频滤波器市场规模为83.61亿美元,预计至2023年市场规模将达219.1亿美元,CAGR高达21.2% 。
众所周知 ， 滤波器的设计和制造工艺是紧密结合的 ， 设计者也必须对于制造工艺有扎实的理解 ， 毕竟工艺参数等细微变化都会极大影响滤波器的性能 。 因此 ， 为了尽可能的保证最优设计方案 ， 研发设计与制造工艺必须加强联动配合 。
相较于卓胜微的Fabless经营模式 ， 全球滤波器厂商大多采用IDM的模式,已拥有设计、制造和封测的全产业链能力 。 在以BAW为代表的高端滤波器领域 ， 据Qorvo数据显示,美日厂商占据了全球90%以上的市场份额 。
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换言之 ， Fabless的经营模式在射频滤波器领域难以存在 。 但恰恰由于头部高端厂商独立自主性强大 ， 独立代工厂企业便没有足够的“市场驱动力” ， 不断投入先进的设备提升制造工艺水平 ， 如此因果循环 ， 其必要性和存在感自然很低 。 另外 ， 当中设计和制造工艺主要被国外厂商垄断 ， 国内厂商眼睁睁看着巨大的商机 ， 但却无法把握 。
因此 ， 像卓胜微这类相关企业只能通过“砸钱”来选择与代工厂、封测厂等合作建立晶圆生产专线 ， 从而进入这类有一定门槛的领域 ， 再利用自身技术与工艺研发和代工厂的生产管理相结合 ， 实现项目的产业化目标 。
据悉 ， 卓胜微初期仍以现有的射频开关、低噪声放大器(LNA)为切入产品 ， 目前还不具备生产模组的能力 。 而射频滤波器是移动通信中进行信号传输频率选择的关键器件 ， 主要用于保留特定频段内的信号 ， 而将特定频段外的信号滤除 ， 是移动通信领域核心器件之一 。
在整个射频前端市场中 ， 卓胜微主要产品射频开关和射频低噪声放大器(LNA)占比较小 ， 也相对较为低端 ， 更大的市场在滤波器 。 据Yole的数据显示 ， 滤波器市场预计未来数年市场空间逐年增长明显 ， 可以说是射频前端各模块中最大的“潜力股” 。
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数据来源：Yole
另一方面 ， 据国信证券经济研究所数据显示 ， 全球5G宏基站数量将超过1300万个 。 预计2020/2021年5G宏基站建设将迎来大爆发 ， 而5G通信基站的大规模建设和升级需求将带来广阔的市场前景 。 5G宏基站市场驱动主要源于宏基站所需的大规模天线阵列、MIMO这类 ， 将给射频市场带来巨大的成长机遇 。


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