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阿里 【明日主题前瞻】华为最新专利曝光，带动智能手机步入“真全面屏”时代，深度合作商有哪

阿里 【明日主题前瞻】华为最新专利曝光，带动智能手机步入“真全面屏”时代，深度合作商有哪
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华为最新专利曝光 带动智能手机步入"真全面屏"时代
国家知识产权局公布了华为的两项手机外观专利 ， 这两项专利中的手机均采用屏下摄像头设计 ， 由华为技术有限公司于2019年10月28日向中国国家知识产权局申请 ， 每个专利均包含7张手机产品图片 。
2019年6月3日 ， OPPO官方首次发布了屏下摄像头技术 ， 并展示了工程样机 ， 同日 ， 小米也在官方微博发布了屏下摄像头技术 ， 手机屏下摄像头第一次正式亮相 。 具体的实现方式 ， 是将前置摄像头所在区域的屏幕设计为局部透明 ， 在不拍照时显示屏幕内容 ， 拍照时则变为透明 。 OPPO已经多次展示屏下摄像头样机 ， 小米、华为、三星均有屏下摄像头专利布局 ， 华西证券分析指出 ， 预计屏下摄像头技术将在2020年迎来正式量产 ， 带动智能手机走进"真全面屏"时代 。
A股上市公司中 ， 联合光电在手机镜头领域拥有专利技术 ， 研发生产屏下摄像头、手机前置摄像镜头、后置摄像头等 。 联创电子、欧菲光在屏下前置摄像头方面已有技术储备 。
建设进展迅速 Model Y或提前投产
据媒体报道 ， 上海超级工厂内Model Y厂房的钢结构施工已经全部完成 ， 屋顶的铺设也已基本完成 ， 仅有两小片区域未铺设 ， 就面积而言 ， 不到整个厂房面积的十分之一 。 在4月29日所发布的财报中 ， 特斯拉是披露上海超级工厂所生产的Model Y ， 计划明年一季度开始交付 ， 从目前的情况来看 ， 厂房建设进展很快 ， 有可能会提前投产 ， 交付时间届时也有可能提前 。
Model Y产品定位精准 ， 更加符合中美市场消费者对SUV消费偏好 。 同时Model Y与Model 3基于同平台打造 ， 共享75%零部件 ， 降低生产成本 。 后续国产化后价格有望进一步下探 ， 预计将成为继Model 3之后特斯拉第二款爆款车型 。 兴业证券表示中长期看 ， 伴随上海工厂Model 3放量/国产Model Y上市 ， 欧洲工厂投产 ， 以及Semi、Cybertruck等新车型上市 ， 特斯拉将进入为期3-4年的全球放量周期 。 凭借价格优势与规模效应 ， 当前国产特斯拉相关标的 ， 未来有望成为特斯拉全球供应商 。
【阿里 【明日主题前瞻】华为最新专利曝光，带动智能手机步入“真全面屏”时代，深度合作商有哪】A股上市公司中 ， 均胜电子为特斯拉中国Model 3和 Model Y车型的供应商 ， 为其提供方向盘、安全气囊等汽车安全系统产品 。 银邦股份研发生产的铝合金复合材料应用于特斯拉Model 3、Model Y等车型的电池热管理系统 。 双林股份座椅水平驱动器、软轴等产品通过佛吉亚（FAURECIA）出口北美特斯拉配套Tesla Model X ， Tesla Model Y车型 。
阿里云6年营收增涨31倍 IT业最确定赛道的"半壁江山"将加大研发建设
调研机构Canalys数据显示 ， 阿里云凭借46%市场份额位居公有云市场第一份额 ， 腾讯云排第二 ， 17%的份额 ， 两者份额累计高达63% 。 阿里云最新财年营收规模突破400亿元大关 ， 6年间营收增涨31倍 ， 已成为亚太地区最大的云计算服务商 ， 位列全球第三 。 就在几天前 ， 阿里云宣布与中华保险集团达成在全新保险核心系统建设等领域展开深度合作协议 ， 此次合作金额达7亿元 ， 成为国内金融云领域迄今为止的第一大单 。
近几年 ， 云服务始终被业界认为是"IT产业最具确定性的发展方向" ， 确定的赛道吸引了大量资本参与 。 阿里云4月宣布未来3年将投2000亿用于云计算重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设 。 东方证券表示 ， 以云计算为核心的技术在疫情后为社会提供了重要保障 。 疫情后 ， 阿里云为28个省区市建设数字防疫系统 ， 达摩院AI技术被应用于武汉金银潭基因检测平台 ， 钉钉成为1000万企业、2亿用户的远程办公设施 ， 到2022年我国云计算市场规模预计达到2904亿元 。
A股上市公司中 ， 天源迪科继首批入围阿里云总集类技术交付框架供应商和业务中台类技术交付框架供应商后 ， 公司去年底再次入围阿里云数据中台类技术交付框架供应商 。 城地股份全资子公司香江科技是IDC行业全产业链的服务商 ， 覆盖IDC相关设备和解决方案、IDC系统集成以及IDC运营管理和增值服务业务 ， 是阿里巴巴和腾讯的供应商 。
德州仪器全新12寸晶圆厂正式开工
据半导体行业观察消息 ， 德州仪器（TI）在达拉斯Richardson全新的12寸晶圆厂项目最近完成了停车场的建设 ， 将在接下来的几个月中开始下一阶段建设 。 据悉 ， TI全新的工厂计划在2021年之前建造完成 ， 并于2024年开始运营 ， 建成后有望提高公司应用在智能手机等多种产品的芯片产量 。
晶圆代工作为半导体产业链的核心环节 ， 先进制程以及扩产加速的重要性日益凸显 ， 中信证券徐涛预测 ， 未来五年中国大陆计划新建至少29座晶圆厂 ， 对应投资总规模超过9000亿元 ， 半导体产业链国产化的黄金时代已经来临 。
上市公司中 ， 智光电气通过投资誉芯众诚基金参股粤芯半导体 ， 后者建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已投产 ， 是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台；赛微电子在互动平台称 ， 公司正在建设的北京工厂有工艺开发和晶圆代工两项业务 ， 且在一定时期内预计晶圆代工业务的占比将较高 。


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