快科技 9曝光:K30与Note 8 Pro合体,千元新机Redmi
在Redmi10X系列发布会上 , 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰梳理了Redmi的产品线布局 , 包括K系列、X系列、Note系列和数字系列 , 其中数字系列定位是高品质入门机 。
6月4日消息 , Redmi9外形被曝光 。
如图所示 , Redmi9背部集合了RedmiNote8Pro和RedmiK30两款手机的设计 , 主题设计与RedmiK30一脉相承 , Redmi设计师称其为“中式圆” 。
在此基础上 , Redmi将背部指纹放入到了整个相机模组的统一设计里 , 这与RedmiNote8Pro的方案一致 , 整机背部观感进一步提升 。
从谍照来看 , Redmi9至少有两种配色:绿色和紫色 。

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核心配置上 , Redmi9搭载联发科HelioG80芯片 , 这颗芯片是联发科面向入门机市场推出的处理器 , 它基于12nm工艺制程打造 , 采用2+6大小核设计 , 大核心为CortexA75 , 主频2.0GHz , GPU则是Mali-G52MC2 , 频率950MHz 。
除此之外 , Redmi9采用了6.3英寸1080P显示屏 , 后置1300万+800万+500万+200万四摄 , 电池容量为5000mAh , 支持18W快充 。
【快科技 9曝光:K30与Note 8 Pro合体,千元新机Redmi】
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RedmiNote8Pro
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