爱集微APP|原创 【专利解密】OPPO优化空间外部结构，防止音频信号干扰( 二 )
最后我们再来看看这里提及的主板结构 。
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如上图为主板的结构示意图 ， 在主板的主体240上承载着第一电源管理芯片212和第二电源管理芯片213 ， 第一电源管理芯片用于与设置于手机的顶部的第一音频组件耦合 ， 第二电管管理芯片用于与设置于手机中与顶部相对的底部的第二音频组件耦合 。
除此之外 ， 主板上还包括有受话器101和麦克风102 ， 连接器215可以将手机与第二电源管理芯片通过印刷电路相连接 。
以上就是OPPO的电源管理芯片的外部结构设计 ， 通过将主板和副板沿着同一方向进行排列 ， 合理的对于电源管理芯片、音频组件进行空间结构设计 ， 从而减少了音频组件和电源管理芯片之间的连线长度 ， 改善了因音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长而造成线路上传输的音频信号易受到干扰的问题 。
关于嘉德
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深圳市嘉德知识产权服务有限公司由曾在华为等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人组成 ， 熟悉中欧美知识产权法律理论和实务 ， 在全球知识产权申请、布局、诉讼、许可谈判、交易、运营、标准专利协同创造、专利池建设、展会知识产权、跨境电商知识产权、知识产权海关保护等方面拥有丰富的经验 。
（校对/holly）
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