群雄逐鹿，炬芯是如何在54亿颗蓝牙芯市场中开花结果根据蓝牙技术联盟(SIG)的

随着近年来物联网技术的快速崛起，以WiFi、蓝牙为代表的短距离通信技术收到广泛关注。 ICInsights的研究显示， 2021年预计全球物联网芯片将达到209亿美金的市场规模，其中60%都属于短距通信。各大厂商也都在纷纷加快在该技术领域的布局;近几个月的时间里，从联发科整合WiFi团队、到汇顶切入蓝牙芯片市场，再到近日恩智浦收购Marvell的无线连接产品组合，大厂的相继布局使得该领域的热度迅速升温。

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根据蓝牙技术联盟(SIG)的调研，蓝牙设备数量在过去10年保持着复合年均增长率8%的快速提升，并将在2023年达到54亿颗。不仅如此，蓝牙还有着应用场景丰富的特性，在手机、电脑、音频、可穿戴、智能楼宇、智慧城市、智能家居等领域都是必不可少的无线标准，未来每个场景都有机会诞生属于自己的独角兽公司。而蓝牙5.0和Mesh技术的成熟，更是大大降低了设备之间长距离、多设备通讯的门槛，让蓝牙在物联网这个快速爆发的市场中大放异彩。

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群雄逐鹿，炬芯是如何在54亿颗蓝牙芯市场中开花结果。但不可否认的一个事实是，虽然目前蓝牙市场规模巨大，但蓝牙生态链厂商繁多，产品两极分化严重。大量厂商涌入导致整个蓝牙产品的市场竞争激烈，尤其是在国内的蓝牙芯片市场，低端产品同质化、价格战明显。

对于目前的蓝牙芯片市场，有业内人士比喻成“欧美企业吃肉，台湾地区企业喝汤，大陆企业啃骨头”的局面。高端产品竞争力严重不足是我国企业普遍存在的现状，只能在低端市场搏杀，绝大部分的市场利润被欧美和台湾企业赚走。

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如今，几乎100%的智能手机都具有蓝牙功能，但相比于蓝牙技术和芯片，对于智能手机更多的关注点还是在于基带芯片。尽管我国的IC设计企业已经有包括海思、展锐等在中高端基带芯片上取得突破，但在高端蓝牙芯片，特别是超低功耗蓝牙芯片方面一直鲜有企业实现突破。

蓝牙芯片看似不难设计，但实则需要将高频/射频的蓝牙模块和ARM核以及低速IO集成在一起，对芯片设计是一个非常大的挑战。此外，还要具有易于开发的软件架构。此外，性能与功耗成为衡量蓝牙芯片的重要指标，包括传输速率、延时以及稳定性(鲁棒性)等都是对蓝牙芯片设计和研发的挑战，特别是在未来智能互联时代，最大的瓶颈在于功耗，需要丰富的经验以及深厚的积累。

目前，少数国内企业开始具备高端蓝牙芯片的研发设计能力，其中，专注于研发新一代低功耗蓝牙核心芯片技术的炬芯科技受到广泛关注。