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旺材芯片 ｜印度半导体又跨出了重要一步，关注

来源：半导体行业观察
但知道现在 ， 他们都没有建造好一个能够商业化运营的晶圆代工厂 。
旺材芯片 ｜印度半导体又跨出了重要一步，关注
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近年来 ， 印度在许多其他与电子产品有关的领域取得了长足的进步 ， 特别是与手机有关的领域 。 众多知名品牌在印度设立了组装 ， 测试 ， 标记或包装（通常称为ATMP）部门 ， 并且有望继续增长 。
但是 ， 在大规模生产单片集成电路（通常称为IC或简称为芯片）的半导体制造厂（fab）方面 ， 印度依然是几近一穷二白 。 尽管在2011年制定的国家电子政策中的第二个议程项目是“建立半导体晶圆制造设施” ， 但对他们来说 ， 这仍然是一个问题 。
虽然ISRO在Chandigarh拥有的半导体实验室（SCL） ， 这里具有200mm尺寸的硅晶圆处理能力和180nm技术节点 ， 虽然这对于模拟（RF）芯片来说 ， 并不是真的过时 。 但据我们所知 ， SCL的产量有限 ， 也许主要是为了满足ISRO的需求 。 此外 ， 对于数字芯片 ， 技术已更快地扩展到10nm以内 。
显然 ， 印度缺乏商业半导体工厂 ， 而在这一方面 ， 他们落后中国和马来西亚近二十年 ， 与中国台湾 ， 新加坡 ， 美国和许多欧洲国家等地区和国家相比 ， 也差距巨大 ， 这足以为给政府提供理由其做点什么 。
据观察 ， 先前在印度建立晶圆厂的尝试（失败）中可能有两个共同因素 。
一个很可能是 ， 马车放在了马的前面 。
第二 ， 除了以免税和其他与基础设施相关的支持形式的激励措施的可能性外 ， 没有提供任何现金 。
在这种背景下 ， 联盟部长RaviShankarPrasad）NITIAayog（印度政策智囊团）首席执行官AmitabhKant于2020年6月2日宣布了三个计划 ， 这似乎与众不同 。 本文将通过可能在印度兴建的可能投资15至20亿美元的半导体晶圆厂的角度来审视这些计划 。
政府不仅尝试以基础设施支持的形式更好地定义和量化外围的sops（通过名为EMC2.0的计划） ， 而且实际上它通过图个称为“SPECS”的计划提供了高达25％的资本支出（资本支出）补偿 。
同一天宣布的第三个计划 ， 生产关联奖励计划（PLI）覆盖40,951千万印度卢比（合55亿美元） ， 可能无法使印度的一家纯晶圆代工厂直接受益 ， 因为该计划将以2019-20年度的生产或投资为基础 。 但拥有晶圆厂和产品的“集成设备制造商”也许会受益 。 （详细细节点击以下链接：https://pli.ifciltd.com/docs/PLI%20Guidelines%2001.06.2020.pdf）
拥有ATPM部门和小型零件制造商的制造商可能会受益 。 但是 ， 本文将其分析限于半导体芯片（或晶圆）制造设施 。 现在已经将现有的“电子制造集群”（EMC）方案修改为EMC2.0 ， （详细细节点击链接：https://news4masses.com/wp-content/uploads/2020/06/Modified_EMC-2.0-Scheme_n4m.pdf）
举报大 ， 这些金融帮助是提供给EMC项目 ， 也就是所谓的CFC 。 对于CFC ， 应该至少有5个电子制造单位被标识为该设施的用户 。
鉴于晶圆厂是一笔巨大的投资（至少有1200亿卢比或15亿美元 ， 较新的技术节点 ， 总体上来说成本较高） ， 如果该领域的五家大型企业想聚在一起 ， CFC实际上可能是前进的方向 ， 确定一个“commonminimumprogram” ， 换句话说 ， 一个“最佳点” ， 这可能是所有人可能共有的技术节点或设备 。
即使在进行大量投资之后 ， 在激烈的竞争和争取利润的世界中 ， 也可能说起来容易做起来难 ， 但是在半导体世界中 ， 即使在“竞争对手”之间 ， 这样的合作也并不罕见 。
对EMC项目本身 ， 财政援助似乎是最具吸引力的 。 据方案 ， 每100英亩土地的上限为7亿卢比 。 对于较大的地区 ， 按比例分配上限 ， 每个项目的援助不得超过35亿卢比 。
由此看来 ， 该计划本着鼓励印度各州之间健康竞争的精神 ， 呼吁州政府为PSU提供“进一步援助” 。 更重要的是 ， 我们谈论的是土地和其他形式的支持 ， 这些支持通常属于州政府的职责范围 。


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