市值风云行业大变革前夜：中国内地第一、全球第三的半导体封测公司，与全球龙头日月光的“生死追逐” | 独立研报
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风云君认为：半导体封装行业已经迎来了行业重大变革时期 。 原本主要是由封装厂来完成 ， 但随着集成电路体积越来越小 ， 所需的封装技术越来越先进 ， 传统的封装厂可能心有余而力不足 。
”一、全球第一v.s.中国内地第一
先BB几句常识 ， 有助于大家对下文的顺畅理解 。
半导体行业 ， 按产品可分为四个大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器 。
其中 ， 集成电路（Integrated Circuit ， IC） ， 即我们日常所说的“芯片” ， 是半导体产业的核心 。
【市值风云行业大变革前夜：中国内地第一、全球第三的半导体封测公司，与全球龙头日月光的“生死追逐” | 独立研报】IC产业 ， 又可大致分为三个子行业：IC设计、IC制造和封装测试 。
中国宝岛台湾 ， 在IC产业链上发展较早 ， 目前已较成熟 ， 并培育出一批在全球半导体行业中举足轻重的企业 ， 比如：
IC设计：联发科（2454.TW）、联咏科技（3034.TW）、瑞昱半导体（2379.TW） 。
IC制造：台积电（2330.TW、TSM.N） 。
封装测试：日月光（3711.TW、ASX.N） 。
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风云君今天要说的是 ， IC产业链中下游的一个重要环节：封装与测试 。
封装：指将芯片装入特制管壳或用特定材料将其包容起来 ， 从而起到保护芯片的作用；同时通过不同形式的封装 ， 使芯片能够适配不同的电子产品 。
测试：目的是过滤不良的芯片 ， 包括在IC封装前的晶圆测试和组装电子产品前的成品测试 。
封装测试厂商的客户是IC设计公司和晶圆制造厂 。
通常 ， 设计公司设计出芯片方案 ， 委托晶圆制造商生产出晶圆 ， 然后委托封测厂进行封装和测试 ， 最终由上述客户再将封测好的产品（芯片）销售给电子终端产品组装厂 。
在封测环节上 ， 台湾地区的封测企业 ， 领先全球：
第三方数据显示 ， 以2019年全球市场份额排名 ， 台湾地区的封测企业占据了43.9%的市场份额；中国大陆的封测企业紧随其后 ， 占据20.1%的市场份额 。
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