芯片|半导体NB-IoT芯片赛道最大单笔融资!芯翼信息科技获投近2亿 和利资本领投( 二 )


融资的3大使用方向
借助几轮融资 , 芯翼信息科技获得快速发展 。 虽然相较主流芯片厂商仍属初创公司 , 但其出货量及市场排名则上升较快 。
此次融资 , 也将加速该公司的发展 , 使用方向将集中在三个方面 。
首先是能够帮助公司快速地丰富和完善人才梯队 。
陈正磊表示 , 芯翼信息科技还是创业型公司 , 在人才结构、人才梯队培养上还有很多路要走 。 "这笔融资进来之后 , 我们就会有条件有能力完善人才梯队 , 可以更好地去为客户提供技术支持 , 去开拓新的市场 。 "
另一方面是用于产能 。
在他看来 , 国内的半导体产业有很多机会 , 芯片的产能需要抢时间 , 争分夺秒 。 尤其今年 , NB-IoT市场受工信部25号文的影响和激励 , 下半年市场需求旺盛 , 对于公司锁定产能的能力提出很高要求 , 因此也需要资金加持 。
"我们有这轮资本的加持 , 相比其他同一赛道的竞争对手来讲 , 会有优势 , 供货能力会更有保障 。 "陈正磊称 。
还有一个方向 , 则反映在产品上 。
陈正磊表示 , XY1100芯片是第一款产品 , 后面还会有更多新的芯片 , 用更先进的技术来满足特定细分市场的需求 。 "从新技术到产品的转化及应用 , 都需要较大的研发投入 。 有了资本的支持 , 我们可以在研发投入上加大力度 , 在比较快的时间里推出更有竞争力的芯片产品 , 丰富我们的产品梯队 。 "
需要提及的是 , 在他看来 , 芯翼信息科技的最大单笔融资也会给行业带来一定的正向激励作用 。 半导体行业属于技术密集型产业 , 行业的进步依赖于核心器件供应商的创新和努力 。 此次融资的后续效应 , 将会在业内产生影响 。
半导体NB-IoT赛道快速崛起
芯翼信息科技此次融资的时间节点以及大环境等因素 , 也值得关注--市场酝酿之后 , 政策层面的发力推动 , 成为NB-IoT网络快速崛起的加速器 。
5月7日 , 工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》(以下简称25号文) 。
25号文的发布进一步推动了我国移动物联网全面向前发展 , 未来NB-IoT在垂直行业的应用有望不断大规模涌现 。
作为主流的移动物联通信技术 , 目前NB-IoT已进入加快建设阶段 , 而三大运营商一直是NB-IoT发展的主力 。
主流券商眼中 , 运营商对NB-IoT 芯片发展的推动 , 也被看好 。
《科创板日报》采访人员注意到 , 银河证券团队分析认为 , 工信部此次发文明确了移动物联网三种制式的应用场景 , 行业发展路线得到明确 , 厂商们所关注的市场确定性增强 , 规模化效应有望降低产品价格 , 最终连接终端数量有望开启高速增长 。
国泰君安在一份研报中指出 , 三大运营商为NB-IoT 发展的主力 。 据三大运营商统计 , 截至今年2月底 , 国内三大运营商NB-IoT连接数突破1亿 。 而从分布看 , 中国电信和移动的NB-IoT连接数各自实现4000多万 , 联通达到1000万 。
并且 , 今年6月即将举办的ITU IMT-2020标准制定大会上 , 3GPP 5G技术将被正式认定为ITU的IMT-2020标准 , NB-IoT作为3GPP5 技术的重要组成部分 , 将会在万物互联世界的构建中 , 持续发挥作用 。
值得提及的是 , 随着芯片和模组厂商不断提升工艺 , 加速协议演进 , 持续推出更高集成度、更低成本的新一代芯片产品 , 为NB-IoT实现规模化落地应用提供了强力支撑 。
其中 , 芯翼信息科技XY1100芯片被业内评价为目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一 。 自2019年6月量产以来 , 已被多家主流一线模块商采纳 。
【芯片|半导体NB-IoT芯片赛道最大单笔融资!芯翼信息科技获投近2亿 和利资本领投】目前 , 芯翼信息科技已成为2020年中国电信NB-IoT标包二招标的新冠军 , 以及中国移动200万片NB-IoT芯片的单一供应商 。 该公司已成为目前市场上颇具产品竞争力、可靠性和市场认可度的新一代主流NB-IoT芯片平台之一 , 市场出货量已领先同期竞品 。


推荐阅读