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|台积电3nm芯片工艺于2022年投产 将生产苹果A16芯片

网易科技讯 6月10日消息 ， 据国外媒体报道 ， 台积电将于2022年末开始使用3纳米芯片制造工艺技术生产芯片 ， 并在改进目前的5纳米芯片制造工艺技术 。
|台积电3nm芯片工艺于2022年投产 将生产苹果A16芯片
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【|台积电3nm芯片工艺于2022年投产 将生产苹果A16芯片】与业内其它芯片制造商一样 ， 台积电一直在致力于开发更小的制程 ， 目前据说已开始建造3纳米相关的生产线和配套设施 。
报道称 ， 3纳米项目仍在按计划进行 ， 预计可在2021年进行风险试产 ， 并于2022下半年转入批量生产 。如果爆料靠谱 ， 根据苹果往年的iPhone生产时间表 ， 使用3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世 。
台积电正在量产5纳米芯片 ， 且已经在开发改进版本 。
外界普遍认为苹果正在使用台积电的5纳米工艺技术制造它的下一代A系列芯片A14芯片 ， 该芯片用于iPhone 12 ， 按照计划于2020年年中生产 。据报道 ， 苹果在今年4月为其2020年第四季度增加了芯片订单 ， 这可能是因为苹果预计今年将发布的新iPhone会迎来市场高需求 。
在6月9日举行的股东大会上 ， 台积电宣布计划将其部分芯片生产转移到美国 ， 它将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂 。该工厂可能将于2021年开始建设 ， 预计将于2024年开始投入生产 。这实际上意味着 ， 苹果未来的A系列芯片 ， 可能将会在美国本土生产 。（天门山）


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