『华为』台积电不行，联发科不行，中芯国际不行！华为或迎来“狂风暴雨”( 二 )
不过 ， 真正迎接华为的是一场狂风暴雨！因为无论是台积电、联发科或者是中芯国际 ， 他们都不确定未来是否能够为华为服务的原因是“现如今都离不开美国先进的半导体设备以及技术”！如果华为能够联合国内企业攻克这样的难关 ， 那么或将就此改变国内半导体技术落后的局面 。
根据数据显示 ， 全球前五大设备厂商当中 ， 美国AMA以17.72%市场份额排名第一 ， 排名第四的美国泛林集团占据13.4%的市场份额排名第四 ， 美国科磊以5.19%的份额排名第五 ， 三家合计占了全球36.31%的市场份额 ， 这就是现如今美国对于半导体行业的影响力所在 。 这意味着对于其他芯片厂商来说 ， 如果想要为华为继续生产海思芯片 ， 就不能够仅仅依赖于现如今的技术与设备 。
此外 ， 加工芯片最关键的光刻机领域 ， 荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能供应是目前全球前三的厂商 。 不过最近传来消息称 ， 上海微电子将在明年交付28nm的光刻机 ， 对比以前的90nm芯片技术实现大跨步升级 ， 为国产芯片自主生产又带来了一丝希望！因为光刻机一直以来都是国产芯片最薄弱的技术环节 。
华为想要突破芯片限制 ， 必然是需要芯片行业全方面的升级与创新 ， 小打小闹自然是成不了气候的 ， 也解决不了根本的问题 。 究竟是否能够将这一次的芯片危机逆转为芯片发展的“契机”？让我们与华为一起期待这一场席卷国产芯片行业的“暴风雨”的早日来临吧！
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