快科技|Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W
日前 ， 三星正式发布了Galaxy Book S ， 全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield” ， 但没有透露任何规格信息 。 事实上 ， Lakefield已经宣布一年半 ， 官方对于其参数一直守口如瓶 ， 直到现在……
Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品 ， 内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心 ， 因此一共五核心 ， 都不支持超线程 ， 另外集成4MB末级缓存、第11代核显 。
值得一提的是 ， Lakefield同时使用了两种不同的制造工艺 ， 其中CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺 ， IO部分所在的基底层则是22nm工艺 ， 封装面积仅为12×12毫米 。
本文插图
根据Intel公布的最新资料 ， Lakefield处理器一共两款型号：
一个是我们之前就见过的“
酷睿i5-L16G7” ， CPU部分基准频率1.4GHz ， 全核睿频最高1.8GHz ， 单核睿频最高3.0GHz ， 核显部分集成64个执行单元 ， 频率500MHz ， 支持LPDDR4X-4266内存 ， 热设计功耗为7W 。 三星Galaxy Book S用的就是它 。
另一个是第一次听说的“
酷睿i3-L13G4” ， 仍是五核心 ， CPU部分基准、全核睿频、单核睿频分别降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz ， 核显执行单元减少到48个 ， 其他同上 。
本文插图
本文插图
值得一提的是 ， LPDDR4X-4266的内存频率规格 ， 已然超过了10nm Ice Lake ， 后者仅支持到LPDDR4X-3933 。
另外 ， Intel还确认 ， Lakefield里的大核心不支持AVX-512 。
联想ThinkPad X1 Fold、微软Surface Book Neo也都会采用Intel Lakefield ， 将在稍后陆续发布 ， 具体使用哪款型号未知 。
本文插图
【快科技|Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W】ThinkPad X1 Fold
推荐阅读
- 2020|影谱科技入选“2020中国AI商业落地价值潜力100强榜单”
- 行业互联网|眼控科技聚焦航空气象报文，人工智能助推编发自动化
- 行业互联网|金风科技中标哈萨克斯坦札纳塔斯二期100MW风电项目
- 无人科技,电池技术|盘点几种常见的无人机电池
- 行业互联网,智慧医疗|商汤科技创“心”升级，探索“联邦学习”入选ECCV
- 行业互联网|创盈Charmwin惊艳亮相2020上海美博会，打造“光”科技健康护肤新风尚
- 科技圈|集成灶两大品牌厨壹堂教你解锁三伏天厨房的正确打开方式
- 黑科技|花两万块钱买一台大法电视是一种怎么样的体验？
- 北京|北京嘀嘀无限科技发展有限公司因涉嫌非法聘用外国人被行政处罚
- 和讯科技|乐视退最后交易日报0.18元/股 明日将被正式摘牌