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爱集微APP|缩水近四成？美立法者提议为半导体产业提供228亿美元资金援助

集微网消息（文/小山） ， 近期 ， 美国政府扩大对华为海思芯片供应链的封杀 ， 无不显露出美国在半导体产业上的野心 。 除了无端打压中国半导体企业 ， 美国两党议员刚刚还提出一项关于为美国半导体产业提供至少228亿美元资金援助的提案 ， 旨在刺激美国厂商在美建设芯片工厂 。
爱集微APP|缩水近四成？美立法者提议为半导体产业提供228亿美元资金援助
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（图源：网络）
据路透社报道 ， 当地时间周三 ， 美国德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(JohnCornyn)和弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳(MarkWarner)联合提出一项法案 ， 希望为美国本土半导体制造商提供至少228亿美元的资金支持 ， 以鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂 。
报道指出 ， 芯片工厂的建造成本高达150亿美元 ， 大部分支出花费在昂贵的工具方面 。 因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵免 ， 而援助资金包括政府激励建厂的100亿美元联邦资金 ， 以及120亿美元的研发资金 。
该法案一经通过 ， 将授权美国国防部根据《国防生产法案》使用资金“建立并增强本土半导体生产能力” 。
【爱集微APP|缩水近四成？美立法者提议为半导体产业提供228亿美元资金援助】值得一提的是 ， 路透指出 ， 虽然美国当地的晶圆代工厂能为美国政府供应芯片 ， 但许多芯片仍必须从亚洲采购 。 这似乎显示出 ， 美国已决心下注与中国展开科技博弈 。
如今中美科技战愈演愈烈 ， 美国该项提案不仅在鼓励美国厂商加强本土的芯片制造能力 ， 另一方面 ， 也是吸引全球领先企业在美国的制造能力 ， 比如台积电 。
不过在此之前 ， 集微网曾报道 ， 美国芯片行业正在为大规模游说活动做准备 ， 以期获得数百亿美元联邦资金用于扩大本土研究和制造业务 ， 美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出寻求370亿美元国家资金扶持 ， 包括为建设新的芯片工厂提供补贴 ， 为寻求吸引半导体投资的州提供援助 ， 以及增加研究资金 。
而此次提案仅为228亿美元 ， 相对于370亿美元缩水了将近四成！
（校对/Aki）


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