电脑爱好者捂不住了！英特尔Lakefield处理器平台有多强？
还记得“Lakefield”吗？这个最早发布于CES2019的移动平台 ， 一直都被英特尔小心翼翼地藏着掖着 ， 以保持神秘感 ， 并吊足了无数消费者的胃口 。
时隔一年半后 ， 英特尔终于挪开了捂着它的手 ， 露出了Lakefield的冰山一角 。
Lakefield是什么
Lakefield是英特尔旗下首款基于3D Foveros封装技术设计的处理器平台 ， 它最大的特色是采用了10nm（CPU和GPU核心）和22nm工艺（IO部分所在的基底层）的混搭 ， 并引入了类似ARM big.LITTLE的大小核技术 。
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Foveros是一种3D堆叠设计 ， 它能将多芯片封装从单独一个2D平面 ， 变为3D立体式的堆叠 ， 从而大大提高集成密度 ， 设计人员可以在新的产品形态中“混搭”不同工艺和技术的专利模块、存储芯片、I/O配置 ， 并使得产品能够分解成更小的“芯片组合” 。 如果你对封装技术感兴趣 ， 可以参考《胶水多核等于Low？处理器封装没有那么简单！ 》 。
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简单来说 ， Lakefield就通过当下最先进的3D封装技术 ， 在指甲盖大小的芯片内塞进了1颗大核（Sunny Cove架构）和4颗小核（Tremont架构）共计5个核心 ， 以及LPDDR4内存控制器、L2和L3缓存和Gen11 GPU单元 ， 成为了类似手机处理器的SoC片上系统 ， 整颗芯片的封装面积仅为12mm×12mm ， 可以帮助移动设备大幅瘦身 。
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Lakefield有多强
Lakefield强悍与否 ， 我们可以通过它的CPU和GPU单元着手加以分析 。 这颗芯片内置的1颗CPU大核采用了Sunny Cove微架构 ， GPU单元为Gen11 。 看起来很熟悉？没错 ， 10nm版的第十代酷睿Ice Lake（如i5-1035G1）就同时采用了Sunny Cove CPU+Gen11 GPU ， 这意味着Lakefield的CPU单核性能和GPU理论上与同主频和相同EU计算单元的 Ice Lake持平 。
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Lakefield可以将整套PC主板做到大号U盘版大小 ， 上面已经嵌入好了处理器、内存、无线网卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
Lakefield内置的4颗小核采用了Tremont架构 ， 而它则是英特尔迄今为止最先进的低功耗 x86架构 。 当然 ， 低功耗也意味着低性能 ， Tremont原本就是针对低功耗版的奔腾和赛扬定制 ， 所以大家不要对这4颗小核的性能抱有太大的希望 ， 它们主要的初衷就是在上网、看视频、轻办公等应用环境下节省更多电力 ， 实现更持久的续航 。
第一批Lakefield都有谁
英特尔已曝光的第一批Lakefield包含2款型号 ， 分别为酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4 。
其中 ， 酷睿i5-L16G7的CPU默认主频为1.4GHz ， 全核睿频最高1.8GHz ， 单核睿频最高3.0GHz ， 核显部分集成64个执行单元（即Iris Plus G7） ， 频率500MHz ， 支持LPDDR4X-4266内存 ， 热设计功耗为7W 。
酷睿i3-L13G4的定位更低 ， 它的CPU部分默认主频、全核睿频、单核睿频分别降至0.7GHz、1.3GHz和2.8GHz ， 核显执行单元减少到48个（即Iris Plus G4） ， 其他同上 。
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