|武汉新芯3D IC技术平台，实现晶圆堆叠无限可能( 三 )
第三阶段的 Hi-stacking 技术可提供晶圆和 die 堆叠在一起的多层解决方案 ， 不再受上下 die 尺寸要求一致的限制 ， 从而使堆叠方案更灵活 ， 提升堆叠后产品的良率 ， 降低产品成本 。
目前武汉新芯已经和多家客户开始以上项目的合作研发 。
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