行业洞察|182x158 或182x180才是最佳尺寸?,取代166,
1、乱世烽烟:166对战210 , 催生18x
过去一年硅片从156-158 , 到166 , 210 , 加上最近推出的18x , 行业备受折磨 。
2019年8月 , 陕西华山 , 隆基隆重推出“166大尺寸硅片时代”
2019年8月 , 天津 , 中环股份隆重发布“210大尺寸硅片”
2019年12月 , 浙江宁海 , 东方日升推出210-500W+组件产品
2020年1月 , 浙江义乌 , 爱旭210尺寸电池实现大批量产业化下线
2020年3月 , 浙江宁海 , 东方日升210-500W+组件通过可靠性认证和首个订单 。
2020年3月 , 江苏常州 , 天合光能210-500W+组件通过可靠性认证和首个交付 。
2020年5月 , 浙江海宁 , 晶科、晶澳推出18x-530瓦组件 。
隆基从现有资产最大化的角度出发 , 推动硅片规格从158迈向166 。 中环从平台化和半导体接轨的角度 , 推动硅片规格从166迈向210 。 东方日升第一个公开支持210硅片规格 , 发布500W组件并拿到全球首个商业订单 。 天合光能、爱旭等对210电池、500W组件进行优化 , 大大促进了市场化落地 。 晶科从集装箱物流和存量拉晶资产优化的角度 , 首次提出了18x正方形硅片 , 并得到晶澳响应 。 这些努力相互借鉴 , 使行业对尺寸规格的认识逐步提升 。
210方硅片的支持者们 , 期望用12寸210硅片统一江湖 , 并稳定规格10年以上 。 半导体12寸晶圆从2005年到现在已稳定15年 。 12寸硅片也有望在光伏产业稳定10年以上 。 18x方硅片的支持者们 , 则盼望210推广的脚步放慢 , 允许他们现有的拉晶相关设备的存量资产继续得到好的回报 。 166方硅片的跟进者们 , 处境最为尴尬 , 设备改造尚未完成 , 就面临着必须进一步改造的厄运 。 尤其在终端客户看来 , 166尺寸硅片只能达成450瓦左右的组件功率 , 度电成本上处于明显劣势 。 一方面 , 面临着被淘汰出局的风险 。 另一方面 , 未来组件的维修和替代也成为问题 。 虽然各方都同意12寸大硅片是未来发展的方向 , 但是考虑存量资产的利益冲突 , 只能各执己见 。
回顾历史:
以隆基、阿特斯为代表 , 依托166-450W技术平台 , 推动了产业进行了从存量资源出发的最优化思考和设计 。
以中环、东方日升为代表 , 依托210-500W+技术平台 , 推动了产业进行了全面的最优化思考和设计 。
以晶科、晶澳为代表 , 依托18x-530W技术平台 , 在166和210平台探索自己企业的最佳历史过渡区 。
【行业洞察|182x158 或182x180才是最佳尺寸?,取代166,】166虽然有重大的历史意义 , 但是已经被18x逼迫到了退出历史舞台的边缘 。 210虽然占据了绝对价值优势 , 却没有兼顾到自有小晶棒团队的利益 , 而遭到激烈反抗 , 甚至不惜放弃166 , 迈向18x 。 然而 , 210尺寸硅片大通量带来的好处是无法可逆的历史潮流 , 18x阵营看得到眼前利益的好处 , 却又不得不为1年后缺乏竞争力而担忧 。 尤其是电池产能的投资不可能在1年内回收 。 投资18x电池产能不是明智之举 。 因此 , 18x是喊得响 , 走得慢 , 组件产品的可靠性认证仍未完成 。 专业电池制造商 , 爱旭和通威都毫不犹豫地选择了投资210边长的12寸直径的设备 。 从全产业链来看 , 180得到了垂直一体化厂商的追捧 , 210得到了专业化水平分工制造商的追捧 。
180是取代166的最佳选择吗?也许我们要从问题的本质来分析 。
2、客户价值:从“标准组件”倒推“标准硅片”
“价值创新”的本质是资源利用效率最大化 。 只有终端客户利益最大化 , 才能落地和发展壮大 。 相关参与方合理受益 , 才能加速落地开花 。 从行业终端客户的观点出发 , 他们并不关心硅片的尺寸 。 他们更关心的是组件的标准化尺寸、高功率和高效率 , 以及由此带来的组件和系统成本的下降 , 以及度电成本的降低 。
从终端客户的要求出发 , 什么样的组件才是最优化的“标准化组件”呢?这种“标准化组件”必须有利于高效率、高功率和低成本的同时达成 。 首先 , 这种“标准化组件”要能应用现有产业链各环节的成本最优化的标准化产品 , 如硅片、玻璃的尺寸 。 其次 , 这种“标准化组件”要尽量避免未填充的空白 , 实现电池片尽可能的满填充 。 第三 , 这种“标准化组件”还需要考量到组件应用的现场环境 , 如重量要便于搬运和安装 。 再次 , 这种“标准化组件”必须考虑标准化的物流仓储 , 如适应统一规格的集装箱;最后 , 这种“标准化组件”也需要考虑到和跟踪器、电缆、逆变器等系统部件的配合 。 确保其抗风、抗雪、抗阴影以及电流等性能参数的匹配 。 所有上述优化都必须服务于度电成本的降低 。
我们期望从“标准组件”倒推“标准硅片”规格 , 却得出“标准组件”需要用成本最优的标准硅片的结论 , 把自己推向了一个“鸡生蛋”还是“蛋生鸡”的窘境 。 这也说明了为什么过去我们一直是从硅片的规格来定义组件规格 , 而不是通过组件的规格来反推硅片的规格 。 对直拉单晶的圆棒基础上的硅片制造而言 , 硅料利用效率最高的内接矩形是正方形 。 不考虑硅片厚度 , 正方形硅片成本最低 , 因而正方形硅片为行业通用 。
而一旦硅片的形状为正方形 , 它就无法将任意规格的“标准组件”完美填充 。 常见的问题是我们照顾了标准组件的短边 , 就无法照顾到标准组件的长边 。
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