原来芯片上的电路不只是平面的,而是三维立体的( 二 )
瑞士光源的鸟瞰图不过 , 本次研究的负责人 , 同时也是该论文的第一作者莫尔克·霍勒(Mirko Holler)胸有成竹的在文章中表示:通过使用更多的计算机、改进实验装置以及X射线源 , 会将这一实验所需的时间缩短至现在的千分之一 。除此之外 , 更具挑战性的的一点在于:闻名的“摩尔定律”驱使着芯片制造商们连年推出尺寸更小的晶体管 。 在这种情况下 , 人们观察芯片所用的“放大镜”也需要拥有自己的“摩尔定律” , 才不至于在这场竞赛中落下太远 。就现在的情形来看 , 芯片制造商们已经占了上风 。 在本次研究中 , 莫尔克·霍勒所实现的最高分辨率约为 14.6 纳米 , 尽管这一数字十分了不起 , 可目前由英特尔开发的最新一代的处理器芯片 , 却已经迈进了10纳米制程的门槛 。无论怎么说 , 这次莫尔克等人的研究将在“芯片无损检测”领域上留下浓墨重彩的一笔 。 随着这项技术的进一步发展 , 或许在不远的将来 , 芯片内部结构的检视不再是“一锤子买卖” 。相反的 , 当人们将芯片放入某个类似的装置之后 , 即可一览芯片的内部构造 。 从这个意义上说 , 芯片的设计似乎变得“透明”了 。
论文的作者Mirko Holler(右)与 Manuel Guizar-Sicairos(左)与此同时 , 对于芯片制造商来说 , 这一技术的问世无疑将会对这个行业产生深远的影响 。 通过检视芯片内部是否存在制造缺陷这一做法 , 制造们可以借此实行更加严格的质量控制和品质管理方针 。除此之外 , 人们还能利用这项技术来确认集成电路设计 , 了解其内部功能 , 优化其生产流程 , 并找出可能的失效机制 。从消费者的角度看 , 这一技术同样惹人关注 。 最近 , 硬件安全也日益成为了一个颇受重视的话题 。 特别是对于国防和军工行业而言 , 如果能将这项技术能够加以运用 , 他们便可以确认 , 芯片内部是否存在可能窃取机密的恶意硬件 , 即所谓的“硬件木马” 。 毕竟 , 一块被砸坏了的芯片可是没有半点用处的 。时至今日 , 芯片无损检测的发展尚未成熟 , 但是瑞士保罗谢勒研究院的科学家们为真正的“透明芯片”的未来照亮了全新的路径 。
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