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第一财经|半导体代工市场变数：台积电所失，是三星所得？( 二 )


针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响 ， 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出 ， 虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间 ， 但从已知规范来看 ， 在5月15日后若要额外增加投片 ， 皆需要经过核准 。 此外 ， 根据集邦咨询调查 ， 目前海思在台积电投片占比约两成左右 ， 主要为16/12nm（含）以下先进制程 ， 其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主 ， 另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710 。 据悉 ， 海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程 。
以中芯国际产能来看 ， 14nm目前主要生产海思Kirin 710 ， 2020年第二季每月产能平均约5K 。 虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II（大基金二期）及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元 ， 并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标 ， 相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K ， 但集邦咨询认为 ， 考量中芯国际14nm良率还未有效改善 ， 现阶段对海思而言 ， 在16nm（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代 。
若台积电在短期内未获得美方许可 ， 且海思后续产品持续被禁止投片 ， 在宽限期120天过后 ， 可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击 。 即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续刺激7nm投片 ， 但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口 。
而对于三星能否承接华为芯片代工订单 ， 目前并不乐观 。
Canalys分析师贾沫对第一财经采访人员表示 ， 基于5月份最新的禁令 ， 华为海思自己造芯片可能会非常困难 ， 华为欲以市场份额换取三星的代工机会并不靠谱 。 “从目前的情况来看 ， 华为继续购买其他芯片商的SoC依旧可行 。 还是要看美国政府的目标在哪里 ， 以后是否想将不同途径都封锁住 。 ”贾沫对采访人员说 。
Strategy Analytics则在最新发布的报告中指出 ， 华为无法在不违反美国新政策的情况下 ， 简单地从海思芯片切换到联发科甚至紫光展锐芯片 ， 因为这些公司都是无晶圆厂 ， 而且帮助其代工的晶圆厂都使用美国半导体设备生产芯片 。
此外 ， 美国半导体设备制造商包括应用材料、KLA、泰瑞达、泛林集团和Cohu 。 这几家公司在半导体生产设备市场所占的份额合计约为50% 。 而美国制造的半导体设备包括服务供应商用于芯片封装和测试的设备 ， 如日月光半导体、安靠科技、矽品精密工业公司、STATS ChipPAC、力成科技、CORWIL Technology和颀邦科技等 。
尽管没有确切的数据 ， 但Strategy Analytics估计超过90%的半导体都或多或少地使用了美国的半导体设备 。 同也可以看到 ， （美国）新政策的影响 ， 许多美国公司已经开始遭受的5%–15%的销售损失（该损失甚至可能达到40%以上） ， 从而削弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力 。


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