科技美学|Intel驱动程序泄露11代酷睿、新款独立显卡信息
【科技美学|Intel驱动程序泄露11代酷睿、新款独立显卡信息】上周 ， 英特尔发布了两款Lakefield处理器i5-L16G7以及i3-L13G4 。 而在最近 ， 英特尔也推出了这两款处理器的专属驱动更新 。
看似是一次平平无奇的正常更新 ， 但有人却在更新的INF文件中发现了不寻常的东西 。
这份文件中所展示的就是两款Lakefield处理器驱动更新的INF文件 ， 我们可以看到其中包含了大量的GPU型号 ， 包括尚未发布的TigerLake(TGL)、RocketLake(RKL)、ElkhartLake(EHL) ， 甚至还有英特尔还未发布的新款独立显卡DG1 。
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TigerLake、RocketLake这两款都是11代酷睿家族的成员 ， 相信大家都很熟悉 。 这两款分别面向轻薄本移动市场和桌面市场 ， 虽然其工艺不同 ， 一个是10nm一个是14nm ， 但其GPU都是采用英特尔最新的XeGPU架构 ， 也就是第12代核显 。
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ElkhartLake隶属于超低功耗的Atom凌动家族 ， 通常划入奔腾、赛扬序列 ， 工艺暂时还没有具体的消息 。 不过外界猜测众多有的说14nm有的说10nm ， 但其架构应该就是新的TremontCPU架构 ， GPU部分则是11代核显 。
DG1则是英特尔最新的独立显卡 ， 同样将采用Xe架构 ， 也将在今年下半年面世 。
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说回这两款Lakefield处理器i5-L16G7以及i3-L13G4 。 Lakefield处理器采用了3DFoveros立体封装技术 ， 同时使用了两种不同的制造工艺 ， 其中CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺 ， IO部分所在的基底层则是22nm工艺 ， 封装面积仅为12×12毫米 。
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Lakefield是第一款集成PoP整合封装内存的酷睿处理器 ， 第一款待机功耗低至2.5mW的酷睿处理器 ， 也是第一款原生集成双内部显示流水线的Intel处理器 ， 因此所以Lakefield非常适合折叠屏、双屏设备 。
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不过虽然它的面积和功耗都有所减小 ， 但Lakefield处理器的性能却并没有减少 。 对比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP5W) ， Lakefield的封装面积缩小多达56％ ， 待机功耗降低多达91％ ， 能效提升多达24％ ， 单线程性能提升多达12％ ， 图形性能提升多达1.7倍 ， GPUAI性能提升可超过2倍 。
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