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|半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比


半导体行业经过半个世纪的发展 ， 已经形成了比较成熟的产业链 。 半导体产业链可以分为上游、中游、下游三个环节 ， 上游大致可以大致包含设备、材料、设计三个环节；中游晶圆制造 ， 以及下游封装、测试等三个主要环节 。
半导体制造之设备篇
【|半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比】半导体需要的设备比较繁杂 ， 在晶圆制造中 ， 由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作 ， 是芯片前端加工过程的三大核心技术 ， 其设备价值也最高 ， 但半导体制造设备远远不止这些 ， 本文将一一比较国产化设备与世界主流设备的差距 ， 以及替代的可能性 。 本文资料大多来源于上市公司公告以及研报 ， 仅作为参考 。
|半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比
本文插图

单晶炉：单晶炉是硅棒生长的核心设备 ， 目前主流单晶炉热屏内径达 300mm ， 可生产 240mm 直径硅棒 。 进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司；国内单晶炉在 8 英寸领域已逐步实现国产化 ，12 英寸领域实现小批量供应 ， 代表企业包括晶盛机电（300316.SZ）、南京晶能、北方华创（002371.SZ）、京运通（601908.SH）、西安理工晶体等 。 南京晶能则率先实现 12 英寸直拉单晶炉的国产化 ， 晶盛机电也能小量生产 ， 但有业内消息称 ， 南京晶能、晶盛机电两家厂商的12英寸半导体单晶炉在上海新昇生产线上的效果不算太理想 ， 所以仍然有待进一步提升国产化 。
滚磨机：进口厂商主要有日本东京精机工作室；国内滚磨机的制造厂商主要有晶盛机电（300316.SZ）、京仪世纪等 。
切片：内圆切割机方面 ， 进口厂商主要为日本东京精密 ， 多线切割机方面 ， 进口厂商主要有日本小松株式会社（NTC）、瑞士 SlicingTech 公司；国内中电科 45 所均有所布局 。 但是切片机对精度控制和稳定性有很高的要求 ， 目前技术差别较大 ， 大多数依赖进口 。
磨片及倒角：倒角机方面 ， 国外品牌主要为日本东京精密以及日本 SPEEDFAM；国内暂无大批量生产厂商 。 研磨机方面 ， 国外厂商主要包括日本 SPEEDFAM、日本浜井（HAMAI）、德国莱玛特·奥尔特斯、美国 PR HOFFMAN、英国科密特（kemet）等；国内主要厂商有晶盛机电（300316.SZ）、宇晶股份（002943.SZ）及赫瑞特等 。 双面磨片机方面 ， 国外主要厂商为日本光洋（Koyo）等；国内暂无规模化生产厂商 。 单面磨片机方面 ， 国外主要厂商主要包括日本迪斯科（Disco）、日本光洋（Koyo）、日本冈本机械（Okamoto）以及美国 Revasum 等；国内厂商主要是中电科电子装备有限公司 。
抛光机：国外厂商主要有日本SPEEDFAM、日本不二越机械公司（FUJIKOSHI）、美国 PR HOFFMAN 以及德国莱玛特·奥尔特斯 ， 国内厂商包括中电科 45 所、晶盛机电（300316.SZ）及赫瑞特等 。
硅片清洗机：国外厂商主要包括日本创新（JAC）、美国 Akrion、美国 MEI 以及韩国 Global Zeus ， 国内厂商如北方华创（002371.SZ）、中电科 45 所等 。
卧式炉/立式炉/RTP 等热处理设备：国内150mm以下扩散设备基本自给自足；300mm以上立式炉仍主要依赖进口 ， 仅有北方华创（002371.SZ）可批量供应；RTP 以进口为主 。 在尺寸小于 150mm 的IC 制造领域 ， 我国的扩散设备基本能实现自给自足 ， 国内知名的设备厂商有北方华创（002371.SZ）、中电科 48 所等 。 在 300mm 的 IC 制造领域 ， 立式炉仍主要依赖进口 ， 国外厂商有东京电子(TEL)、日立国际(HKE)等 ， 国内只有北方华创（002371.SZ）能够批量供应 。 北方华创（002371.SZ）的氧化炉目前已供应给中芯国际、华力微电子、长江存储等厂商使用 。 在 RTP 设备方面 ， 目前芯片生产线上普遍采用美国的应用材料、 Axcelis Technology、 Mattson Technology 和 ASM 的设备（约占90%的市场份额） ， 国内发展相对滞后 。


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