继台积电断供后，三星也拒绝华为芯片代工订单
有消息称 ， 中国华为向三星电子发出代工智能手机程序处理芯片的订单 ， 但遭到了后者拒绝 。 华为自主研发出把智能手机程序处理芯片和5G通信模块集成为一体的集成芯片(SoC) ， 此前一直委托台积电代工生产 ， 但近期台积电以美国制裁为由拒绝接受来自华为的新订单 ， 于是华为才会向三星提出代工供货要求 。“三星 ， 考虑美国的态度 ， 拒绝华为的邀请”6月17日 ， 据台湾《电子时报》等媒体报道 ， 三星电子拒绝了华为委托加工程序处理芯片的要求 。 美国IT媒体“TechRadar”报道称 ， “华为甚至表示 ， 如果三星愿意接受己方订单 ， 华为愿在与三星竞争的智能手机领域放弃一部分份额” 。 而三星电子虽急于缩小与台积电在代工芯片市场的差距 ， 但考虑到美国对中国的强硬制裁 ， 因而不得不拒绝了华为的要求 。 关于其中具体情况 ， 三星电子表示“事关客户的情况 ， 不便透露” 。“华为转向不使用美产设备的三星”台积电近期拒绝继续为华为代工生产程序处理芯片后 ， 中国的媒体纷纷猜测 ， 华为可能会向三星电子寻求代工 ， 以取代台积电 。 因为三星电子不同于台积电 ， 芯片制造厂的设备大多是欧洲、日本产品 。 特朗普政府最近采取措施 ， 禁止使用美产半导体设备和专利的企业与华为进行交易 。 台积电停止接收华为的代加工订单也是出于这一原因 。 另外 ， 台积电还更进一步 ， 宣布将在美国亚利桑那州建造5纳米(1纳米等于十亿分之一米)工艺制造工厂 。华为智能手机高性能程序处理芯片面临供货危机如果不能委托台积电和三星电子进行代加工 ， 华为就无法在智能手机上搭载自主研发的麒麟芯片 。 华为旗下设有专门设计半导体芯片的海思半导体公司 ， 中国大陆也有专业的芯片制造企业“中芯国际”等 。 但是 ， 制造耗电低且性能卓越的麒麟芯片 ， 需要7纳米工程技术 ， 而目前具备这一技术的只有台积电和三星电子 ， 中芯国际的工艺水平还停留在14纳米 。 因此 ， 美国IT媒体“TechRadar”预测 ， “华为将被迫使用美国高通生产的程序处理芯片(高通骁龙)来代替自主研发的麒麟芯片” 。 但是 ， 美国政府是否会批准高通和华为之间的芯片交易 ， 目前尚未可知 。目前 ， 除华为之外 ， VIVO、OPPO、小米等中国主流智能手机制造商的旗舰机都搭载高通骁龙程序处理芯片 。 这些企业并未受到美国的制裁 ， 因此可以继续搭载谷歌的“安卓”操作系统(OS) 。
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