IT之家 iPhone 12/Pro 5G 将采用骁龙 X60 基带芯片，DigiTimes：苹果
IT之家6月19日消息外界普遍预计 ， 苹果将在今年晚些时候发布iPhone125G手机 ， 并且有多位消息人士表示 ， 这些型号将配备高通骁龙X55调制解调器 ， 包括分析师郭明錤和《日经亚洲评论》 。
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但是 ， 今天台媒DigiTimes最新报告声称 ， 苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60调制解调器 ， 以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone 。
“台积电将于6月开始为下一代iPhone生产芯片
【IT之家 iPhone 12/Pro 5G 将采用骁龙 X60 基带芯片，DigiTimes：苹果】业内消息人士称 ， 台积电将开始制造苹果A14SoC和高通骁龙X605G调制解调器芯片 ， 两者都将为计划于2020年晚些时候即将推出的iPhone提供支持 ， 并于6月使用5nm制程技术 。 ”
IT之家了解到 ， 与骁龙X55相比 ， 骁龙X60采用5nm工艺打造 ， 具有更高的功效和更小的占位空间 。 配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和sub-6GHz频段的数据 ， 以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合 。
骁龙X60于今年2月推出时 ， 它似乎注定要用于2021年的iPhone手机 ， 而不是2020年的iPhone ， 因为苹果需要足够的时间进行测试和生产 。 高通官方也曾表示 ， 配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布 ， 因此iPhone12是否真正能用上X60基带值得怀疑 。
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