芯智讯|市值有望突破2000亿,中芯国际科创板IPO顺利过会

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6月19日 , 根据上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告显示 , 中芯国际科创板发行上市申请获得通过 。

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从6月1日 , 中芯国际的科创板上市申请获得受理 , 到6月19日 , 成功过会 , 中芯国际创造国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程 , 登陆国内A股市场 。
据兴业证券报告称 , 根据四种估值锚 , 中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右 , 并成为A股市值最高的半导体公司 。
而根据此前资料显示 , 中芯国际此次IPO融资规模为200亿元 , 这200亿元计划投入12英寸芯片SN1项目(80亿元) , 先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)和补充流动资金(80亿元) 。

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中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大12英寸晶圆厂之一 , 也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地 , 与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月 , 以后也会是国内最先进工艺的生产基地 。
资料显示 , 中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂 , 之前是美国+香港的上市模式 , 不过去年5月从美国退市 , 如今申请国内上市 , 将变成A(科创)+H股的模式 。
去年四季度 , 中芯国际成功量产了14nm工艺 , 并拿下了华为麒麟710A处理器订单 。 今年将重点建设14nm产能 , 今年3月已达到4000片晶圆/月 , 7月达到9000片晶圆/月 , 12月达到15000片晶圆/月 , 2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标 。 另外 , 第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段 , 与第一代对比有望在性能上提高约20% , 功耗降低约60% 。
【芯智讯|市值有望突破2000亿,中芯国际科创板IPO顺利过会】编辑:芯智讯-林子
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