问董秘|关于顶立科技，请详细介绍一下半导体第三代材料碳化硅的...，投资者提问：董秘您好
投资者提问：
【问董秘|关于顶立科技，请详细介绍一下半导体第三代材料碳化硅的...，投资者提问：董秘您好】董秘您好 ， 关于顶立科技 ， 请详细介绍一下半导体第三代材料碳化硅的发展前景以及公司的行业地位 ， 以及公司的成长规划 ， 自主可控国家非常重视 ， 公司在国产替代的方向是什么样子的？
董秘回答(楚江新材SZ002171)：
尊敬的投资者您好！目前 ， 第三代功率半导体器件已经在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域得到应用 ， 并展现出良好的发展前景 。 国际领先企业已经开始部署市场 ， 全球新一轮的产业升级已经开始 ， 正在逐渐进入第三代半导体时代 。 碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料 ， 顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域 ， 公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制 ， 关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求 ， 掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上 ， 各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要 ， 其设备与工艺技术处于国内领先水平 。 谢谢！
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