此外还有学术授权、设计入门等特殊授权，价格较低但不可用于销售。
ARM 的各类授权层级为不同需求的客户提供了针对性的可定制化的 IP 授权服务，通过已验证的 IP 核和架构大大缩减了芯片设计公司的芯片设计难度、验证时间、设计成本，不仅为大型公司提供设计便利，也为许多缺乏深厚技术基础的初创公司降低了芯片设计门槛，大大促进了全球芯片设计产业尤其是 IP 产业的发展。除了类似 ARM 这样的专业的 IP 供应商外， IP 核还可来自 EDA、Foundry 和芯片设计服务公司，他们以提供 IP核来提升用户的黏性， IP 收入占比一般较小。
另外，供需共振打开 IP 行业快速上行通道。首先，IP 应用数量持续增加。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入 SoC 时代，设计变得日益复杂。当前国际上绝大部分 SoC 都是基于多种不同 IP 组合进行设计的，同时，随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的 IP 数量也大幅增加。根据 IBS 报告，以 28nm 工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的 IP 数量为 87 个。当工艺节点演进至 7nm 时，可集成的IP 数量达到 178 个。单颗芯片可集成 IP 数量增多为更多 IP 在 SoC 中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体 IP 市场进一步发展。

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▲数字、数模混合 IP 数量（单位：个）

非 CPU 的多种 IP 不断发展。随着全球产业发展，处理器 IP 仍将占据最大市场份额，但随着各种接口、GPU、数模、存储 IP 技术的不断成熟，未来非 CPU 的多种 IP 份额将会持续提升，如新一代高速接口 IP：PCIe（PCI express）4.0（2017；5.0 ， 2019）、USB 3.2（2017）、DDR/LPDDR 5（2017）、HBM 2（高带宽存储器 high bandwidthmemory ， HBM；V2/V3 ， 2016）、SATA rev3、HDMI 2.1、MIPI DSI/DPI、Bluetooth 5（2016）和 Ethernet（400 Gbps ， 2018）等接口标准的新版本 IP 正在不断涌现。

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▲全球 IP 应用结构

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▲2018 年 IP 核品类结构

AI 算法推动 IP 核研发加速，进一步提升 IP 核在芯片设计中的使用占比。人工智能（AI）技术的发展带来了计算模型的变革，一方面使得各大 IP 供应商纷纷推出为 AI 定制或与 AI 结合的 IP ，如 Synopsys 公司于日前推出了高性能嵌入式视觉处理器 IP——DesignWare EV 系列；另一方面人工智能算法也被用在 IP 相关的 EDA 工具当中，如华大九天推出的Empyrean Mcfly 就是用人工智能算法实现 IP 验证加速。

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从行业主要玩家探寻IP核未来发展趋势

IP 核行业格局的总体格局是高度集中，后进追赶。整体市场保持成长，产品需求增长较快，同时由于 IP 核技术壁垒较高，进入难度大，主要玩家为 ARM、Synopsys、Cadence ，同时后进新发竞争者较多；同时，竞争者提供不大相同的产品或服务，用户转换成本较高。

IP核：ARM宫斗大戏背后的芯片产业，三大巨头制霸食物链顶端【附下载】| 智东西内参( 五 )

从行业主要玩家探寻IP核未来发展趋势

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