中兴市值大涨150亿元，5G巨头澄清：不是那个芯片！( 三 )
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据中兴通讯介绍 ， 目前在重要的芯片供应中 ， 公司在芯片研发和设计能力上是全流程覆盖的 ， 掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力 。
据中国证券报 ， 业内人士介绍 ， 一颗芯片面市应用 ， 需要经过设计芯片——代工厂生产——封测厂封装测试——整机商采购用于整机生产等一系列过程 。
在高端芯片新领域 ， 这一流程往往需要依托全球的产业链才能完成 。 在华为海思、中兴微电子等芯片设计公司的下游 ， 芯片的生产制造往往由专门的代工厂完成 。
分析人士表示 ， 按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看 ， 在2020年这个时间节点上 ， 仅台积电和三星实现5nm量产 。 其中 ， 格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发 ， 英特尔目前还在研发7nm ， 中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产 。
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编辑|李净翰 杜波
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（责任编辑：张洋 HN080）
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