柏铭007|高通新款高端芯片抢闸发布，小米将首发，趁机从华为手里抢夺市场
台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产 ， 预计将在9月份发布 ， 中国手机企业小米将首发这款芯片 ， 小米似乎有意借这款芯片之势趁机从华为手里抢夺高端手机市场份额 。
【柏铭007|高通新款高端芯片抢闸发布，小米将首发，趁机从华为手里抢夺市场】
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骁龙875将是高通首款高端5G手机SOC芯片 ， 高通去年底发布的高端芯片骁龙865需要外挂5G基带 ， 导致功耗较高 ， 手机企业采用骁龙865芯片的手机不得不搭载散热性能更高的散热片 ， 这成为迫使高通抢闸发布骁龙875芯片的原因之一 。
其次是华为由于受到美国的限制 ， 很可能在9月份之后台积电将无法为华为生产今年下半年的高端芯片麒麟1020 ， 高通抢闸发布骁龙875芯片有助于它和其他安卓手机企业共同从华为手里夺取高端手机市场份额 。
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再次是高通现在就在台积电投单生产骁龙875芯片 ， 可以趁机夺取部分5nm工艺产能（骁龙875采用台积电5nm工艺生产） ， 华为在上个月紧急向台积电下单50亿元以争取台积电以5nm工艺生产更多的麒麟1020芯片 ， 这可以进一步压制华为在今年秋季发布的高端手机mate40（mate40采用麒麟1020芯片） 。
对于小米来说 ， 首发高通的骁龙875芯片同样带来巨大的好处 ， 此前的小米10采用骁龙865芯片被对手嘲笑外挂5G基带芯片 ， 说明小米10并非一款完美的5G手机 ， 采用骁龙875芯片可以摆脱这一问题 。
由于华为首都美国的限制 ， 高端芯片麒麟1020的产量肯定远小于往年的高端芯片 ， 如此一来华为手机在高端手机市场必然会让出一部分市场 ， 小米和高通合作提前推出下一代的高端手机必然可以趁机夺取更多的高端手机市场 。
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小米在高端手机市场已有所建树 ， 近期的618购物节显示小米10赢得了5G手机销量第二名 ， 证明它在高端手机市场已站稳脚跟 。 小米下一代的高端手机没有外挂5G基带的弊端 ， 再加上华为面临的困难 ， 势必可以在国内高端手机市场夺取更多的市场 。
对于小米来说 ， 2019年和今年一季度它在国内市场的出货量出现大幅下滑 ， 如今华为手机面临如此困难为它提供了极佳的机会 ， 它当然不会放过 ， 希望抓住这个机会尽早取得在国内市场的反弹 。
在诸多有利条件下 ， 小米手机今年四季度不仅有望在国内高端手机市场夺取更多市场份额 ， 其整体手机出货量或许也将扭转此前在国内市场连续多个季度下滑的窘境而取得大幅反弹 。
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