春暖燕翔|三星电子计划新建一家大型半导体工厂


6月23日消息 据韩国媒体ETNEWS报道 , 三星电子计划新建一家大型半导体工厂 。 鉴于面积比上一个增加了 50% 以上 , 因此 , 它采用"综合半导体工厂"的形式 , 同时生产 DRAM、NAND 闪存和其他器件 , 并有望引入最新的工艺技术 。 据悉 , "P3"计划于今年9月在平泽动工 , 于2021年完成 。
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▲ 三星电子平泽工业区航空摄影 图源三星电子官网
据了解 , 三星电子此前在平泽已有名为"P1"和"P2"的半导体工厂 , 其中“P2”于去年完工 。
据业内人士21日透露 , 三星电子正准备在平泽建设一所更大的的半导体工厂“P3” , 预计今年9月动工 。 目前三星电子对于该厂的建设已经做了大量前期准备 。
目前三星最大的半导体工厂“P2”长度为400米 , 据报道“P3”的长度将达到700米 。 “P3”预计将在明年8月前后完成 , 并在生产线调试完成后试生产 , 从2021年底开始量产最新工艺的芯片 , 包括生产图像传感器、DRAM、NAND 和SoC处理器等半导体器件 。
报道称 , 三星电子的目标是在2030年成为非内存半导体市场的领头者 。


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