产业气象站 为什么7nm、5nm的芯片用12寸的晶圆？一块晶圆可生产多少芯片？
众所周知 ， 现在我们常见到的芯片 ， 全部是硅基芯片 ， 即利用硅晶圆制作出来的 。 而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下 ， 呈圆形的硅薄片 。
而这种圆形薄片有很多替代 ， 比如8英寸大小 ， 12英寸大小 ， 18英寸大小 ， 甚至更大的 。 但从目前的数据来看 ， 12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65左右 。 8英寸的占20%左右 ， 其它的主要是更小尺寸的晶圆片了 。
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另外从实际来看 ， 14nm以下的芯片 ， 像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圆制作的 ， 那么这究竟是怎么回事呢？
说起很来很简单 ， 那就是因为工艺越复杂 ， 一块芯片的成本越高 ， 那么就要最大化的利用硅晶圆版 ， 不能浪费 ， 而尺寸越大的硅晶圆片 ， 浪费的越少 。
比如8寸的晶圆和12寸的晶圆同时用来生产同一工艺规格的芯片 ， 出产处理器个数12英寸的会是8英寸晶圆的2.385倍 ， 晶圆越大 ， 衬底成本就越低 。
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那么为何不用更大的晶圆来制作？因为技术难度太大 ， 晶圆要求非常平整 ， 硅片平整度要求起伏在100nm以内 ， 相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米 。 所以面积越大 ， 难度越高 ， 面积越小 ， 难度越低 。
那么用12寸的晶圆来制作芯片 ， 一块能够制作出多少块芯片呢？其实很多人都有这个疑问 ， 帮大家算一下就知道了 。
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12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米 ， 拿华为麒麟9905G来举例的话 ， 芯片的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米 ， 我们可以认为在100平方毫米 。
如果100%利用 ， 可以生产出700块 ， 但这是不可能的 ， 芯片是方形的 ， 晶圆是圆形的 ， 一定会有边角料留下 ， 按照物理知识我们可以计算出大约在640块左右 ， 但考虑到良率等 ， 实际能生产的芯片大约在500块左右 。
【产业气象站 为什么7nm、5nm的芯片用12寸的晶圆？一块晶圆可生产多少芯片？】所以以后大家如果大家看到某芯片制造企业说 ， 一个月的产能是多少片12寸的圆晶时 ， 就可以计算出一个月能生产多少芯片了 。
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