中芯国际|28→14→5,国产芯片之光?( 四 )


如果再考虑到中芯国际的投新、折旧成本 , 情况就更令人揪心 。 据中芯国际透露 , 受全球半导体行业28纳米产品市场产能过剩影响 , 中芯国际28纳米产品毛利率为负 。
另据IBS统计 , 随着技术节点的不断缩小 , 集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势 。 以5纳米技术节点为例 , 其投资成本高达数百亿美元 , 是14纳米的两倍以上 , 28纳米的四倍左右 。
可以预见 ,随着新产线投产、扩产 , 28纳米制程相关产线在一定时期内必然面临较高的折旧负担 , 进而影响整体毛利率波动 , 考验中芯国际的利润水平 。
众所周知 , 集成电路晶圆代工行业是资本密集型产业 , 无论是人才的培养还是技术研发 , 都离不开大量资金的长期投入 。
从日本、韩国、中国台湾等国家和地区的芯片产业发展经验来看 , “产、官、学”三者配套模式背后的“集中力量办大事”逻辑 , 是推动芯片产业快速获取高效发展成果的正解 。
但无论是日本的东芝、日立 , 还是韩国的三星(非纯晶圆代工厂) , 台湾的台积电 , 都是在政府资金及政策的支持下 , 短期内顶住了盈利压力 , 咬牙进行长期投入 , 才进入独立商业企业发展模式 , 并逐渐为产业链上下游提供能量 。
相比之下 , 作为集成电路代工厂的中芯国际 , 目前仍处在需要政府资金及政策长期支持的阶段 , 即使通过科创板上市募集更多资金补贴研发费用 , 也未到能够“丢下拐杖”“自我造血”的地步 。
中芯国际|28→14→5,国产芯片之光?
本文插图

中芯国际与可比上市公司研发投入情况 。 来源:新华财经
所以 ,此时忙着欢呼“国产芯片之光” , 未免过早 。 须知“捧杀”一次 , 既可盲了吃瓜群众的眼睛 , 也可造起外部舆论之势 , 乱了企业、产业节奏 。
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“我辈仍需努力”
国产半导体要强大 , 绝不是推出一个代工龙头当“带头大哥”就够了 。
半导体产业通常分为芯片设计、芯片代工、芯片封装测试三大环节领域 , 所以 ,国产半导体要想真正实现崛起 , 必须从设计到代工、封测都要实现自主化 。
如果以此反推 , 大陆芯片设计公司寻求大陆晶圆代工厂 , 大陆晶圆代工厂寻求大陆封测厂 , 代工高端制程产能的落地再吸引导入更多芯片设计公司 , 是必然的循环趋势 。
从这个角度而言 , 中芯国际作为国内代工龙头 , 的确具备串联及带动封测、芯片设计等整个产业链的潜力 。
但一个摆在面前的鸿沟是 , 长期以来 , 受“巴黎统治委员会”和“瓦纳森协议”限制 , 西方国家对中国半导体技术出口 , 一般都必须按照“N-2”的原则审批 , 也就是说比最先进的技术晚两代 。
如果再在审批过程中适当拖延一下时间 , 基本上中国能够拿到的技术设备 , 都会比发达国家最先进的晚三代甚至更长 。
所以截止到目前 , 我国除了在利润率低的封测环节占据较大市场份额、华为海思在芯片架构上保有“备胎方案”之外 , 代工制造中必不可缺的光刻机等关键设备 , 经常在引进上遭到钳制 。
从这一点来说 , 就算中芯国际进入了“寻求融资—提高芯片制成工艺—抢夺代工订单—改善毛利率—继续投入技术研发”的正循环 , 并带动整个产业链向前 , 也免不了被“卡脖子”的隐患 。
纵观国际半导体产业发展 , 主要存在三种模式:
一种是Fablesss模式 , 只设计 , 不自主生产 , 比如高通、华为海思;一种是Foundry模式 , 不设计 , 只代工生产 , 比如台积电、中芯国际;还有一种是IDM模式 , 设计、自主生产、封测一条龙 , 比如德州仪器 。
国产芯片要想快速发展 , 摆脱时刻被掣肘的风险 , 必须找到一条“中国道路”:合则设计、生产、封测一条龙;散则硅片、光刻机等基础关键技术也能自主化、先进化 。


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