中芯国际|国产芯片巨头20年沉浮堪比虐心剧,A股上市能否借机翻盘成为下一个台积电?( 三 )


而他在加入中芯国际后 , 仅用300天 , 就成功攻克14nm制程的芯片工艺 , 实现从28nm向14nm的技术升级 , 良品率达到95% , 公司的技术推进和运营也重新进入快车道 。
中芯国际|国产芯片巨头20年沉浮堪比虐心剧,A股上市能否借机翻盘成为下一个台积电?
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中芯国际与台积电的差距有多大?
半导体可谓是最为烧钱的行业之一 , 全球真正能承受其高昂成本的企业可谓是凤毛麟角 。 越先进的工艺制造难度越高 , 导致先进工艺所需投入的成本也越来越大 。
根据AMD的数据 , 以250mm2的核心来说 , 如果把45nm节点的成本算作1 , 从32、28nm节点开始提升 , 20nm节点就变成2倍成本 , 到了7nm成本跃升为4倍 , 5nm则更为夸张 , 成本将是之前的5倍 。
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各主要半导体公司研发营收比
财报显示 , 台积电2019年实现营收357.74亿美元(约2531.73元) , 净利润达118.36亿美元(约837.63亿元);研发费用为29.59亿美元(约209.41亿元) , 同比增长了4% , 约占年营收的8.5% , 2020年的研发投入预计达到33.7亿美元到35.2亿美元 , 继续刷新纪录 。
相比之下 , 中芯国际2019年营业收入为220.18亿元 , 研发费用为47.44亿元 。 虽然 , 中芯国际的研发占比已经超过了惊人的20% , 但台积电一年的研发费用已经快赶上中芯国际的营收了 , 依然过于悬殊 。
从制程工艺的发展来看 , 28nm到14nm是一道关键节点 , 业界也据此划分企业制程能力的先进与否 。 而如今全球范围内具备14nm制程能力的集成电路晶圆代工厂 , 只有台积电、三星、格罗方德、联华电子、中芯国际5家 。 中芯国际已经能够代表中国大陆自主芯片制造的最先进水平 。
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来源:拓璞产业研究院
根据TrendForce数据 , 在2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名中 , 台积电位列第一 , 市场占有率为54.1%;三星排名第二 , 市场占有率为15.9%;中芯国际排名第五 , 市场占有率为4.5% 。
在工艺技术方面 , 台积电可谓是独一份 , 已经掌握了5nm工艺 , 今年二季度开始大规模量产5nm工艺 , 其中就包括苹果A14芯片 , 高通骁龙875以及华为的麒麟1020 。 同时 , 其3nm工艺开发正在按计划推进 , 预计2021年试产 , 2022年下半年量产 。
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来源:科技政策研究与咨询中心
中芯国际从2019年四季度开始量产14nm , 正处于产能爬坡期;在更先进制程的规划上 , N+1研发进程稳定 , 已进入客户导入及产品认证阶段 , 中芯的N+1工艺相比较台积电的7nm性能稍弱;N+2工艺能接近主流的7nm水平 , 中芯计划于今年第四季度进行FinFET 7nm的初始生产 , 但量产计划还未公布 。
梁孟松表示 , “7nm作为其14nm工艺的继任者 , 其性能提高了20% , 功耗降低了57% 。 它将逻辑面积减少63% , SoC面积减少55% , 密度是14nm的两倍以上 。 ”虽然中芯国际的14nm工艺相比台积电、格罗方德、联华电子等主要竞争对手晚了2-4年 , 但是在7nm工艺的进度较快 , 正在实现追赶 。
与此同时 , 联华电子、格罗方德宣布相继退出12nm以下先进工艺市场 , 据业内分析 , 接下来中芯国际对这两家的超越是完全可以实现的 , 如果不把三星看做专门的代工厂 , 那么未来在7nm以下先进工艺市场的角逐上 , 只剩下台积电和中芯国际两家 。
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