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2020LED芯片行业前景规模 2020LED芯片行业现状及蓝宝石衬底行业供给预测( 二 )

LED芯片LED芯片行业前景规模


LED芯片结构：
1.倒装结构
传统的LED芯片采用正装结构,上面通常涂敷一层环氧树脂,下面以蓝宝石作为衬底 。 一方面,由于蓝宝石的导热性较差,有源层产生的热量不能及时地释放,而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线,即使增加金属反射层也无法完全解决吸收的问题;另一方面,由于环氧树脂的导热能力很差,热量只能靠芯片下面的引脚散出 。 因此前后两方面都造成散热的难题,影响了器件的性能和可靠性 。
2.垂直结构
LED芯片有横向和垂直两种基本结构 。 所谓的横向结构LED芯片是指芯片两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发 。 相反,垂直结构LED芯片是指两个电极分布在外延片的异侧,以图形化电极和全部的p型限制层作为第二电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,极少横向流动的电流 。 垂直结构LED可以按材料分为GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED 。 LED的分别用红色和黑色表示)分别与热沉或PCB或电路板上的正、负极(分别用红色和黑色表示)电联接 。 外界电源与电路板上的"十"和"一"极相联接 。
据中研普华研究报告 《2020-2025年LED芯片行业市场深度分析及发展策略研究报告》
分析显示
2020年 LED芯片
行业发展前景趋势及现状分析
从LED上游看 ， 集中度加速提升 ， 形成较高行业壁垒 ， 扼制无序产能扩张;同时下游应用创新驱动产业链发展 。 从目前情况看 ， LED照明加速渗透 ， LED照明智能化、网络化推动小间距显示市场加速爆发 ， 成为新一轮LED行业增长的主要驱动力 。
到2017年年底 ， LED芯片有效产能约8328万片 ， 需求约9235万片 。 其中 ， 照明芯片需求4704万片 ， 同比增长20%;户外全彩显示屏需求2602万片 ， 同比增长5%;户内小间距需求102万片 ， 同比增长50%;手机背光需求139万片 ， 平板电脑背光需求44万片 ， 电脑及电视机背光需求699万片 ， 汽车灯具需求106万片 。 LED芯片产能仍低于需求 。 考虑到未来几年需求稳定增长 ， LED芯片将处于供不应求的状态 。
2016年中国半导体照明产业整体产值达到5216亿元 ， 同比增长22.8% 。 其中 ， LED上游外延芯片、中游封装、下游应用规模分别为182亿元、748亿元、4286亿元 ， 同比分别增长20%、21.5%、23% 。
其中 ， LED通用照明市场作为应用市场第一驱动力 ， 产值占整体应用市场47.6%;随着小间距LED显示技术的提升及市场的爆发式发展 ， 显示应用市场迎来新一轮增长 ， 产值同比增长29%;LED汽车照明市场高速发展 ， 成为应用市场新蓝海 ， 产值同比增长33.8%;LED农业、医疗应用等创新领域成为应用新亮点 。 未来随着产业的发展、下游需求的增加 ， 应用领域的拓展 ， 政策的支持我国LED芯片领域仍将有较大发展空间 。 不过 ， 在需求增长、成本上涨推动的涨价循环下 。 不具备竞争力的企业将被淘汰出局 ， 订单将会逐渐集中到各家大厂 。


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