|最新，韩国巨头进入3nm工艺新阶段！或向华为供应芯片
作为国际上数一数二的芯片巨头——台积电和三星电子 ， 目前都已达到5nm工艺：台积电5nm工艺已大规模量产、三星投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线 ， 也已今年开始建设 。 近日 ， 三星也再度迎来好消息 。
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据新浪科技7月2日消息 ， 目前三星电子已对芯片工艺路线图作出调整 ， 将直接跳过4nm工艺 ， 由5nm直接上升到3nm 。 据悉 ， 三星芯片生产的竞争对手台积电 ， 已在多年前就开始谋划3nm工艺 ， 并计划于2021年量产 。 由此看来 ， 按照三星的发展速度 ， 未来能与台积电抗衡也并非不可能 。
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三星在芯片工艺上获得新的突破外 ， 其与华为的合作似乎也有新的进展 。 据外媒6月14日报道 ， 华为正与三星电子协商芯片代工事宜 。 报道称 ， 双方在探讨一项可能的协议：三星电子帮华为代工5G网络所需芯片 ， 而作为回报 ， 华为把全球部分手机市场份额让给三星 。 目前 ， 该消息仍待进一步确认 。
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值得注意的是 ， 在华为积极向海外需求帮助时 ， 国产芯片近日也有了新进展 。 据e公司7月1日报道 ， 紫光集团旗下紫光同芯THD89成功通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证 ， 是国内首款通关认证的芯片产品 ， 为全球安全等级最高的安全芯片之一 。 这也意味着 ， 中国实现了在该领域零的突破 ， 我国芯片的发展再向前迈出一步 。
此外 ， 得益于国产芯片研发进展顺利 ， 我国官方也给出了新的发展目标：10年内力争实现70%芯片自主保障 ， 且部分达到国际领先水平 。 而按照当前我国芯片巨头一鼓作气不断攻克的决心 ， 该目标的实现也将指日可待 。
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