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芯片微美全息自研5G全息芯片“接棒”华为，还原98%的数字仿真效果( 二 )


据报道 ， 微美全息(WIMI.US)宣布其香港子公司将设立合资公司 ， 开展半导体市场业务 。 本次微美全息设立合资公司的目的 ， 一方面是全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长 ， 目前该领域发展迅猛 ， 并且市场潜力巨大 ， 设立公司有助于拓宽半导体行业领域 ， 快速整合市场资源;另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域 ， 通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向 ， 即向半导体领域战略衍生升级 。
微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累 ， 拥有上百个相关专利和软件著作权 ， 因此在相关的半导体业务方向拓展延伸 ， 以及未来公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业 ， 或者与目前拥有代理权强技术的芯片原厂成立技术研发合资公司 ， 来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸 。 微美全息的目标是建立一个基于全息技术应用的商业生态系统 。
人工智能芯片未来将呈现四大发展趋势：
一是芯片开发从技术难点到场景痛点 。 目前人工智能芯片设计更多的是从技术角度 ， 以满足特定性能需求出发 。 未来的芯片设计需要从应用场景出发 ， 借助场景落地实现规模发展 ， 从客户终端需求出发 ， 从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性 。
二是技术路线从专用芯片到通用芯片 ， 目前 ， 应用于AI领域的芯片多为特定场景设计 ， 不能灵活适应多场景需求 ， 未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片 ， 成为人工智能领域的“CPU” 。
三是智能计算从云端到云边一体 。 目前云端AI芯片应用更多相对成熟 ， 随着边缘计算兴起 ， “云边结合”方案渐成主流 。
四是合作从串行分工到融合共生 。 现阶段 ， AI芯片产业发展方式为以企业为主体 ， 产品上下游企业相对独立运营和管理 ， 同环节企业高度竞争 ， 未来产业发展将以合作主线 ， 借助合资公司、共同搭建平台等方式 ， 形成合作生态 。
为了适应万物互联或者是海量的互联 ， 5G设计了mMTC支持海量连接 。 在5G里面有eMMB ， mMTC ， URLLC三种应用场景 ， 未来适应这三种场景 ， 采用了网络切片技术 ， 在同一套网络上可以并行运营三种业务 ， 5G因为低延迟和大带宽 ， 为后面的人工智能 ， 包括无人驾驶 ， VR ， AR提供了很好的场景落地 。
现在VR ， AR ， 其实在应用中多半都是连一根数据线 ， 如果5G普及了这根数据线不需要了 ， 这会极大提高用户体验 。 这是相关媒体对未来5G发展阐述的预测 ， 预计到2020年 ， 5G终端基带与射频市场将合作 ， 可能会超过5千亿美金 。 到2020年全球基站芯片和器件市场可能会超过三百亿美金 ， 核心网这块有可能会超过上百亿美金 ， 物联网这块 ， 以NB-IoT和eMTC为代表物联网芯片市场也可能会超过上百亿 。
5G将加速行业的数字化 ， 所有的行业在未来都会实现数字化 。 而实现数字化的前提 ， 则需要传感器采集到相应的数据 ， 通过网络汇集形成大数据 ， 最后通过人工智能提高效率 ， 降低成本 。 这将影响到金融、教育、医疗、政务等行业的平台服务 ， 人们通过终端就可以使用视频或者AI的方式完成线上的业务办理 。 此外 ， 未来将围绕场景提供边缘云服务 ， 这些服务都提供个性化内容 ， 也是一个业务创新 。
（责任编辑：董云龙 ）


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