「芯片」中国芯片又获重大突破：投资8000亿元，打破海外垄断，即将量产
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随着我国科技的发展和社会的进步 ， 基础建设已经取得卓越成效 。 为了加快推进新一代信息技术（5G）和制造业的融合发展 ， 提升制造业数字化、网联化、智能化发展水平 ， 中央全面深化改革委员会第十四次会议再次强调了“新基建”：包含5G 通信、大数据中心、人工智能、工业互联网、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩等在内的七大基础设施建设 。
5G的逐步推广 ， 加上人工智能的不断崛起 ， 让万物互联成为现实 。 全球物联网时代已经在向广大消费者招手 。 万物互联 ， 必须要有强大的芯片作为支撑 。
我国芯片领域 ， 华为海思是我们广为熟知的芯片设计公司 ， 为华为公司设计出了涵盖手机、基站、智能终端等领域的强大芯片 ， 如SoC芯片（麒麟系列等）、5G通信芯片（巴龙、天罡系列等）、AI芯片（昇腾系列等）、服务器芯片（鲲鹏系列等）和其他专用芯片-路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等 。 华为海思技术已经在国际上取得了领先的地位 ， 与高通、联发科等处于同一水平线 。
而继华为海思之后 ， 中国芯片又获得了重大突破：在安全芯片领域实现了全球领先 。
据紫光集团7月1日的消息 ， 紫光国微旗下的紫光同芯设计的THD89安全芯片 ， 成为国内首款成功通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品 ， 该芯片如今已是全球安全等级最高的安全芯片之一 。 该项技术 ， 实现了中国在该领域的重大突破 ， 同时也刷新了我国芯片安全认证的最高等级记录 。 紫光同芯的芯片产品 ， 不论在研发上 ， 还是设计、生产等环节 ， 均已具备国际领先的水平 ， 在安全芯片领域更是达到了世界顶级的水准 。
【「芯片」中国芯片又获重大突破：投资8000亿元，打破海外垄断，即将量产】
据了解 ， THD89安全芯片 ， 能够被应用于移动通信、金融安全、汽车电子、身份认证、身份识别、交通出行、社会保障、医疗卫生和智能终端等领域 ， 涵盖了金融IC卡、电信SIM卡、移动支付卡、智能POS/mPOS安全主控、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、SE（安全单元）、USB-Key等行业市场 ， 能够为广大消费者通过安全可靠的数据交互处理服务 ， 这也为未来物联网的建设打下坚实基础 。
作为国内安全芯片设计领域的杰出代表 ， 紫光同芯微电子 ， 经过二十年的发展 ， 凭借其强大的技术积累 ， 已经逐步取得国际EMVCo认证、银联芯片安全认证、ISCCC EAL4+、国际SOGIS CC EAL5+、SOGIS CC EAL 6+等众多国内外权威机构的安全认证 ， 屡创国内安全芯片设计领域的技术新高峰 。 如今 ， 紫光同芯的安全芯片年出货量已经高达14亿颗 ， 特别是在金融支付和移动通信等领域 ， 已经形成了遥遥领先的竞争态势和市场地位 。
不仅如此 ， 紫光同芯微电子还在重点布局物联网领域 ， 成功加盟多家物联网权威组织：中国移动物联网联盟eSIM执委会、中国联通eSIM产业合作联盟、阿里ICA联盟等 ， 并斩获中移物联网的“基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目（晶圆部分）”和“eSIM晶圆采购项目”等的大份额订单 。 据悉 ， 中移物联网此次采购的内容涉及2000万颗安全芯片、4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万工业级eSIM晶圆 ， 是中国乃至全球迄今为止数量最大的标书 。
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