三星正式宣布 ， 这一次要领先台积电了 ， 或将与华为联手合作！
大家应该很明白 ， 在芯片的代工领域中 ， 只有三星在芯片上的技术实力能够和台积电相比 。 到目前为止 ， 台积电已经在量产5nm的芯片工艺 ， 而三星也紧跟其后 ， 和台积电拉近了芯片代工差距 。 值得一说的是 ， 三星有一条芯片生产线不具备美国的设备以及技术 。
众所周知 ， 华为的芯片无法和台积电进行下一步的合作是因为美方下达的禁令 ， 主要是台积电生产芯片的设备跟技术 ， 都无法摆脱美国禁令要求 ， 于是不得不无奈限制到华为的芯片供应 。 而在华为芯片被断的时候 ， 外媒曾传出三星有意和华为合作的消息 ， 其表示有一条生产线可以绕开美国的禁令给华为提供芯片 。 不过这个事情到后来也再没有定论 。 不知道是三星原本没有这个意思被外媒传错了 ， 还是因为华为觉得三星所提出的“让出一部分手机市场”让华为无法接受 。 但尽管如此 ， 就从实力以及限制性上来说 ， 三星都是华为现在最好的选择 。
就在我们还在猜测三星有意要和华为联手的真实性时 ， 三星又宣布了一则新的消息 。 就在近日 ， 三星表示 ， 现在已经修改了芯片的工艺路线图 ， 从5nm直接提升到了3nm 。 也就是说 ， 这个还在台积电计划当中的事情被三星领先了 。 这一步 ， 对于台积电来说可能是意料之外的事情 。
要是三星可以和华为合作 ， 那么三星的订单量就会猛然的提升 ， 或许有超越台积电地位的可能 。 其原因是台积电将华为接下来的订单部分让给了高通以及苹果 。 而这两个企业在最近日子并不好过 。 苹果的销量现在处于不稳定的状况 ， 所以订单上可能就不是那么多 。 而高通的订单也会进一步减少 ， 因为国内的手机厂商都开始在慢慢脱离高通 ， 那么从长远来看 ， 其实高通能够给台积电带来的订单也不会很多 。 综合来说就是高通和苹果加起来的订单不能完全弥补之前华为留下的空缺 ， 所以台积电的地位会有所动摇 。
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