「华为」华为转机来了?三星突然宣布消息,美科技界炸锅:怎么会这样


「华为」华为转机来了?三星突然宣布消息,美科技界炸锅:怎么会这样
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华为芯片众所周知 , 华为这三年被美国围堵 , 但是华为现在还是很稳健 , 甚至在研发费用上加大了投入 。 记得在2018年的时候 , 中兴一把就“休克”了 , 华为很了不起啊 , 但是目前华为还是存在不小的问题 。 而且最重要的是这已经不是一个华为的问题那么简单了 。
根据任正非的电视采访记录 , 华为就两个问题 , 一个是手机等移动终端的生态问题;另一个则是华为的海外市场 , 人家不买账 。 首先华为是做通信设备起家的 , 手机是2003年才开始 。 国内的市场是被小灵通给占领了华为出走海外 ,2009年华为推出的第一块芯片K3V1 。
而且2009年那时候 , 刚好是苹果手机出了第三代 , 跟中国联通合作进入中国市场的时候 , 次年乔布斯推出苹果4 , 那真是震撼了整个世界 。
而华为的手机还是太年轻了 , 跟人家苹果比起来还是有差距 , 差距就在这个生态上 , 任正非最喜欢苹果的iPad , 多次提及家人喜欢苹果 , 自己表示苹果的生态很棒;而且怼过余承东:你说华为手机好 , 为啥我家人都用苹果?
要构建生态 , 就是要什么都做 , 雷军是小米就是在构建生态圈 , 几乎什么都搞 , 连方便面都不放过 , 如果方便面可以联网 , 我想雷军更不会放过在上面搭载自己的系统 。 这里不得不提到乔布斯的产品理念——同时掌握软件和硬件 。
像华为 , 软件方面有鸿蒙 , 同时推出了自己的华为应用商店和HMS手机应用服务 , 但是这个软件支持跟苹果IOS、谷歌安卓的就差远了 。 华为的应用商店只有6万多个 , 而谷歌安卓应用有200多万个 。
不过总算也开了个头 , 聊胜于无 , 但是硬件方面就没有那么简单了 , 手机的芯片是Soc芯片 , 一种超大规模集成的芯片 , 不仅仅是在设计难度极大(但华为海思还是做到了) , 而且对芯片的制作也有很高的要求——需要台积电代加工 。
华为转机——三星而因为台积电方面使用了大量的美国的技术 , 从5月份以来就不能再为华为代工了 。 在此之前 , 即使有美国禁令 , 因为台积电和华为的努力 , 把美国技术的比例压缩到最低 , 勉强可以为华为加工 。
不过最近却传来了好消息 , 台积电的老对手——三星放话要超越台积电 , 打算扩建晶圆产线 。 本以为三星只会做手机哦 , 实际上它比小米还牛 , 当年是三星、台积电、阿斯麦等几家公司合作搞光刻机 , 很多光刻机都是优先提供给三星和台积电使用 。
但是三星不做代加工芯片的业务 , 它的晶圆厂都是为三星的产品服务的 , 三星手机可是全球销量第一 , 可是最近三星手机的 销量在下滑 。 中国是今年最大的市场 , 可惜三星早就退了出去;欧美主流市场华为和一加手机在挑战三星;非洲国家、东南亚国家的市场基本上都被小米给拿下了 。
销量下滑却要扩建晶圆产线 , 而且这条生产线采用的主要是欧洲和日本的技术 , 所以接下来可能要推出代加工业务 , 这可以说是华为的转机 。


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