AI人工智能|训练时间有望缩短至几分钟！台积电或将生产Cerebras的“超级”AI芯片( 二 )
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图片源自台积电官网
不同厂商的技术各有差异 ， 就台积电而言 ， 在扇出型晶圆封装领域开发出了集成式扇出封装技术（InFO） ， 并于2014年宣布量产 。台积电采用的扇出型封装技术 ， 舍弃了原本扇入型封装所使用的印刷电路版 ， 直接将NAND、逻辑IC、RF射频等器件嵌入晶圆 ， 这就意味着 ， 依靠扇出型封装技术所得到的芯片厚度和成本都减少 。
根据台积电的说法 ， 其扇出型封装技术使芯片厚度减少20% ， 成本降低30% ， 同时互连功耗降低15% 。以较小的功耗实现巨大的连接性 ， 这正是超级计算AI芯片所需解决的问题 。
尽管扇出型封装技术比扇入型封装先进 ， 但考虑到安全性等因素 ， 目前市场上只有手机应用处理器使用扇出型封装 ， CPU和逻辑IC等依然使用扇入型封装 。基于其成本与厚度优势 ， 未来 ， 可能会有越来越多的芯片采用扇出型封装技术 。此次台积电与Cerebras的合作 ， 也为扇出型封装技术开拓了新市场 。
雷锋网(公众号：雷锋网)小结
预计Cerebras晶圆的成本为200万美元 ， 价格昂贵 ， 这一AI芯片就算实现量产也无法在短时间内大量普及 ， 但其学习能力和推理能力确实值得我们期待 ， 这似乎是赛博时代机器走向人类的一大步 ， 如同我们对5G世界的想象一样 ， 当机器学习变得更加容易 ， 我们的世界将会是什么样子？
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文章出处：雷锋网
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