独自快乐|E拆解:千元机也可以做升降摄像头,荣耀9X的成本管理不来看吗?
昨天 , 荣耀X系列刚刚发布会了最新款的荣耀X10 max , 一款7英寸的大手机 。 今天eWiseTech的荣耀9X也分析完成啦 。 这是一款去年年末发布的升降摄像头手机 , 最低售价1399元(4GB+64GB) 。 那它内部究竟如何呢?
PS:eWiseTech这次入手的是6GB+64GB的配置 。 分析数据均以购入拆解设备为准 。
先来看看主板上的ic信息主板正面主要IC(下图):
1:Hisilicon- Hi6280-麒麟810处理器
2:SK Hynix- H9HCNNNECMML-6GB内存
3:Hisilicon-Hi*****-WiFi/BT/GPS/FM Rideo芯片
4:Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
5:Hisilicon-Hi****-射频收发芯片
6:AKM-AK*****-电子罗盘
7:AKM-AK*****-霍尔器件
主板背面主要IC(下图):
1:Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存
2:Hisilicon-Hi****-功率放大器
3:Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
4:STMicroelectronics-LSM****-陀螺仪+加速度计
5:Goertek-麦克风
整机中共找到五种传感器:
整机中主要芯片多选择的是海思麒麟自家的芯片 , 包括处理器也是海思麒麟810 , 这些从一方面来说很好的控制了成本 。 当然更多信息 , eWisetech搜库等你来看了 。
从拆解再来看看这款手机的内部结构吧 。首先取下卡托, SIM卡托上套有硅胶套,用于防尘 。 玻璃材质的后盖通过胶固定 , 需加热取下 , 后盖上贴有大面积石墨片和缓冲泡棉 。
主板盖、副板盖和扬声器模块均通过螺丝固定 , 螺丝上贴有防拆标签 。
取下主板盖后就能看到升级摄像头装置了 , 下图为前置摄像头模组伸出和未伸出时的图片 , 前置摄像头模组伸出时 , 会带动摄像头软板一起移动 。
电池通过易拉把手固定 。
取下主板后可以取下摄像头模组 , 在后置主摄背面发现贴有石墨片散热 。 主板处理器位置处也涂上了散热硅脂 。
取下屏蔽罩之后 , 发现不仅是屏蔽罩上 , 芯片也涂上了散热硅脂 。
USB Type-C和耳机孔包括反面的光线传感器位置都套有黑色硅胶套 。
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