半导体|年产能36亿颗，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房封顶
_原题为 年产能36亿颗 ， 长电科技高密度系统级封装模组项目厂房封顶
7月7日 ， 长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶 。
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Source：长电科技官微
据长电科技官方消息 ， 新厂房建筑面积超4万平方米 ， 预计2021年1月交付并投入使用 ， 模组封装产品年产量将达36亿颗 ， 产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域 。
资料显示 ， 长电科技是全球第三大、国内第一大的半导体封测厂商 ， 主要提供微系统集成封装测试一站式服务 ， 产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域 。
长电科技指出 ， 近年来 ， 随着5G技术快速商用 ， 系统级封装模组需求不断扩大 ， 客户订单与日俱增 ， 新厂房建成投入使用后将能更好地满足客户的订单需求 。
近年来 ， 经过一系列的集团内部资源整合与调整 ， 长电科技核心竞争力得到进一步提升 ， 业绩也实现了快速增长 ， 高密度系统级封装模组项目将进一步提升长电科技的高端封装技术能力与产能 。
来源：全球半导体观察
【半导体|年产能36亿颗，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房封顶】封面图片来源：长电科技官微
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