Intel|Intel 144层QLC闪存被曝完成开发 PLC闪存规划中
最近几个月NAND闪存的价格又开始转跌了 , 厂商目前的主力是96层3D闪存 , 很快就要转向新一代100+层堆栈了 。在96层之后 , Intel的144层QLC闪存现在已经完成开发 , 预计下半年量产 , 同时还在规划新的PLC闪存 。
144闪存是Intel第四代3D闪存 , 此前三代分别是32层、64层、96层 , 这也是Intel与美光分手之后独立开发的新一代闪存 , 去年就已经曝光 , 将继续使用传统的FG浮栅极技术 , 该技术制造难度略高 , 但Intel简称其可靠性更好 , 比其他厂商的使用的CTP电荷肼技术更好一些 。
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根据最新消息 , Intel的144层QLC闪存已经完成开发 , 预计今年下半年正式量产 , 核心容量依然是1024Gbit , 从这一点上看跟96层QLC闪存的1024Gbit核心容量相比没变化 , 不确定内部改进如何 。
144层QLC闪存预计很快就会用于消费级及企业级SSD硬盘中 , 2018年也是Intel/美光率先量产了第一代QLC闪存 , 用于660P、P1等SSD硬盘中 。
按照之前的规划 , 今年底开始量产144层QLC闪存 , 预计2021年的SSD产品线就会全面转向144层QLC闪存了 , 这将会进一步降低闪存的成本 , 提高容量 。
除了QLC闪存之外 , Intel还在开发PLC闪存 , 也就是5bit/cell , 它理论上的容量比QLC闪存提升25% , 进一步提高容量并降低存储成本 , 但是PLC闪存更复杂 , 可靠性及性能都会下降 , 一直争议不断 , 目前还没有一家NAND厂商宣布量产PLC的 。
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