TechWeb@台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单TechWeb2020-07-14 17:09:100阅
_原题为:台媒:台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单
【TechWeb】7月14日消息 , 据台湾媒体报道 , 台积电冲刺先进制程的同时 , 正同步加大先进封装投资力度 , 并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商 , 建构完整生态系 , 以绑住苹果等大客户订单 。
【TechWeb@台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单TechWeb2020-07-14 17:09:100阅】台积电已宣布 , 今年资本支出达150亿美元至160亿美元 , 其中10%用于先进封装 , 同时 , 因应南科产能扩建 , 将在南科兴建3D封测新产线 , 并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模 。
台积电认为 , 进入5G时代之后 , 很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程 , 甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片 , 并利用先进封装技术 , 和其他不同的芯片堆叠在一起 , 让摩尔定律再延伸 。
台积电正逐步加大先进封测投资 , 同时培植一批本土设备、材料厂 , 紧密形成利益共享的生态系 。
例如台积电已启动南科3D IC封测厂及竹科封测基地 , 其中 , 供应后段湿制程设备 , 将由本土封测设备龙头弘塑担纲提供解决方案 , 与在极紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成长相呼应 。
其余的供应商 , 包括精测、旺硅、中砂、关东鑫林、胜一及台特化等 , 都是台积电商整合前后段制程 , 打败强敌三星的重要后援部队 。
台积电成立于1987年 , 是全球最大的晶圆代工半导体制造厂 , 客户包括苹果、高通等等 。 其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区 。 台积电公司股票在台湾证券交易所上市 , 股票代码为2330 , 另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易 , 股票代号为TSM 。
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