半导体制造业回流美国！反全球化的美帝国野心( 二 ) 美国加速半导体制

美国半导体产业也并没有像其他电子领域那样把低利润制造业完全迁移到海外，相反在美国本土保留了大部分半导体制造工厂。
在美国，有70多个高度先进的制造工厂或晶圆厂遍布美国19个州。 2019年，美国公司约有44％的半导体晶圆产能位于美国，新加坡、中国台湾、欧洲、日本、中国大陆等亚洲地区合占另外50.8%的产能。

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▲美国半导体公司晶圆产能地区分布情况（来源：SIA）
既然不缺芯片制造厂，为什么美国此时如此频繁地将扶持半导体制造业的规划提上日程？
美国一系列密集行动的背后，一场产业格局重构的新变局正拉开序幕。

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美国的焦虑：薄弱的芯片供给与创新乏力

美国重振半导体制造业计划，有新冠肺炎疫情、依赖亚洲芯片制造业、创新乏力等多重因素共同催化。
首先是疫情阻隔了各国的物理距离，由此暴露芯片供应链短板，加剧了美国对依赖亚洲芯片制造业的担忧。
尽管美国本土有很多晶圆厂，比如英特尔、美光等公司都主要在美国制造芯片，但经过上世纪的产业链转移后，亚洲已成为全球半导体制造生产的枢纽。
在先进芯片制程工艺的赛道上，台湾台积电和韩国三星跑得最快，占据全球约70%的晶圆代工市场。苹果、高通、英伟达等美国无晶圆厂芯片巨头，都把其芯片代工订单交给了台湾台积电和韩国三星。
美国在全球半导体生产总量中所占的比例仅有12.5% ，不仅如此， 2019年全球新建的六家半导体晶圆厂有四家在中国，没有一家在美国。根据SIA预测，亚洲晶圆产能占比将从2019年的79%到2030年增至83% 。

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▲2019-2030年亚洲晶圆产能占比变化预测（来源：SIA）
SIA曾屡次强调：“由于半导体供应链高度全球化，一个地区的操作限制所造成的半导体短缺，不能轻易地由其他地区的生产来弥补。 ”
而完善本土供应链，或许是抵御类似于疫情的“黑天鹅”事件最直接有效的解法。
其次是创新乏力所带来的挑战。过去五十年，半导体领域都在研究一件事：怎样在更小的芯片上尽可能集成更多的元件、降低芯片成本？
但随着物理限制越来越难以突破，先进芯片制造技术的创新与进化速度趋缓，芯片公司们正面临着持续走高的研发及生产成本压力。随着海外竞争的加剧，美国的领先地位正被削弱。
比如28nm制程的芯片设计成本约为5130万美元，到5nm节点时，成本已飙至逾5亿美元。

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▲随着制程节点进化，芯片成本快速增长（来源：Semi engineering）
不过美国近期一系列扶持本土半导体制造业回流的计划看似大刀阔斧， “疗效”短期内未必看得出来。
一座先进芯片制造厂的造价高达150-200亿美元，现在世界上最贵最强的福特号核动力航母每艘造价也不过150亿美元。而在美国建造的新工厂五年内建造和运营成本，要比在海外建造的新工厂高数十亿美元。相比之下，美国近期提出法案的资金补助仍是杯水车薪。