全力布局压力传感器市场，看西人马如何以“黑马”之势抢夺先机？( 二 ) 毫无疑问

----全力布局压力传感器市场，看西人马如何以“黑马”之势抢夺先机？//----

西人马质量总监Dr.Xu据西人马公司传感器产品总监介绍，西人马TYZV6大系列传感器从设计、制造、封装和测试，整个产业链做到了完全自主研发。所生产的产品具有优异的稳定性和灵敏度，内部采用独特的补偿技术，具有卓越的精度，可以精准测量微小压力。另外还有高可靠性、高稳定性等特点，产品的压力范围、精度、使用环境能非常优良的匹配到各类产品的使用当中。

压力传感器核心——压力芯片

自从马德堡实验以来，人类发现了大气压的存在，物理学家们一直试图找寻一种便捷、高精度的压力测试方法，从早期的水银压力计到机械式压力表，以及结合近现代的芯片技术所演变出来的MEMS压力芯片。经过几代发展，压力测量正变得更加高精度以及更加便捷。

全力布局压力传感器市场，看西人马如何以“黑马”之势抢夺先机？。除了技术的演变趋势，广阔的市场前景也是推动MEMS压力芯片快速发展的重要因素。 2015年，中国压力传感器行业产能约2.55亿只， 2020-2023年MEMS市场复合年增长率预计为9% ，因此MEMS芯片将在最近几年迎来高速发展阶段。

对于压阻式压力传感器而言，其核心一定是压力芯片。而西人马公司能研发出一系列高性能的压力传感器产品，最大的优势便在于其具备自主研发芯片的实力。

----全力布局压力传感器市场，看西人马如何以“黑马”之势抢夺先机？//----

西人马车间

据集微网了解，西人马近日推出了8款压阻式压力芯片和6大系列压阻式压力传感器。所有压力芯片均由西人马公司自主研发生产，采用6寸MEMS产线加工完成，该压力芯片由一个弹性膜和集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

从性能来看，西人马的压力芯片主要工作于-55～125℃和-55～260℃两个温度区域，芯片尺寸从0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm 。此外，芯片具有良好的综合精度和稳定性，零点和满量程温漂小，拥有优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高，方便采用运放或集成电路针对输出进行调试。

“一颗好的MEMS压力芯片，对压力的敏感度、线性度和温度等特性具备着非常高的要求。从早期的设计仿真到精心的工艺制造，以及到严格全面的可靠性和性能测试，无一不体现出西人马科研人员极致的设计理念。 ”西人马公司创始人兼CTO聂泳忠博士说道。

先进制造能力

MEMS芯片的产业链主要分为设计、制造、封装和测试。但从目前来看，国内的芯片厂商多处于芯片生产的下游——即封装和测试阶段，在上游的设计和制造工艺阶段则少之又少，而芯片的制造工艺又是难点中的难点。