IT世界|在中端5G市场上，三星Galaxy A51 5G处于怎样的位置？( 二 )
Galaxy A51 5G共使用19颗螺丝固定 ， 采用三段式设计 。 内部采用LDS天线 。 散热方面采用石墨片和导热硅脂散热 。 整机中所用胶粘性强 ， 特别是屏幕和电池部分 ， 拆卸后屏幕和电池发生损坏或变形 。
拆解后面是你想要了解的IC信息呀！
主板IC主板正面主要IC（下图）:
1：Samsung-Exynos 980-5G处理器芯片
2：Samsung-KM8V****JM -8GB内存+128GB闪存
3 : Samsung-S2MU******-充电管理IC
4：Qualcomm-QPA****-功率放大器
5：Sensortek-环境光传感器
主板背面主要IC（下图）:
1：Samsung- SHANNON****-电源管理芯片
2：Samsung-SHANNON****-射频收发芯片
3：NXP- PN***-NFC控制芯片
4：Samsung-S5N5C*****-WiFi/BT芯片
5：InvenSense-ICM*****-陀螺仪+加速度计
6：BSE-麦克风
7：AKM-AK*****C-电子罗盘
截止目前为止各大品牌的5G手机的发布了众多 ， 从19年高价的5G手机 ， 到现在的千元5G ， 5G手机的价格下来了 ， 你入手了哪款手机 ， 或者你更看好哪个呢？
在eWisetech拆解众多中端5G手机中 ， 还有更多……
Vivo - Z6 5G
IQOO - iQOO 3
Honor - V30 5G
Honor - HONOR 30S
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