行业互联网希达电子 “倒装LED COB”发明专利荣获中国优秀专利奖
长春希达电子技术有限公司自主发明创造的“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”被授予第二十一届中国专利优秀奖 ， 这已是希达电子第五次喜提该项殊荣 。 此次获奖也印证了希达电子自主创新能力在行业内的领先地位 。
本文插图
“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术 ， 采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺 ， 不仅解决了正装LED金属迁移等问题 ， 更通过无线封装 ， 简化了工艺流程 ， 极大的提升了产品稳定性和可靠性 。 倒装技术可实现芯片级间距 ， 像素占比小 ， 发光效率高 ， 对比度可大幅度提升 ， 出光光型具有较高一致性 ， 超大视角观看不偏色 。 屏前温度低 ， 近屏体验更舒适 。 倒装COB技术方案应用于显示屏产品 ， 可迎合大尺寸、高密度显示趋势 ， 推动小间距产品在智慧城市、智慧安防、智能交通的应用落地 ， 为微小间距显示产品开辟更加广阔多元的市场空间 。
希达电子致力于前沿LED显示技术的创新发展 ， 自2013年率先完成倒装COB技术的开发 ， 2017年授权发明专利 ， 完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级 。希达电子已拥有专利共计178项 ， 5项发明专利获中国专利优秀奖 ， 1项获国际发明展览会金奖 ， 形成一批以逐点校正、灰度控制、集成封装为核心的专利集群 ， 成为行业唯一掌握COB全链条核心专利的企业 ， 以自主创新为引擎 ， 为企业高质量发展注入源源不断的动力 。
【行业互联网希达电子 “倒装LED COB”发明专利荣获中国优秀专利奖】目前希达已实现 P0.7-P3.3倒装COB批量化生产 ， 并完成倒装COB最小点间距0.4mm的样机开发 。 从全球集成三合一COB显示产品的领创者到倒装COB技术的引领者 ， 希达电子以雄厚的自主科研实力为支撑 ， 以前沿的技术探索为牵引 ， 在LED显示领域位居行业领先地位 。 历经近20年发展 ， 希达电子以不凡实力实现完美蝶变 。 未来 ， 希达电子仍将着眼全局 ， 抢抓机遇 ， 以自主创新为引领 ， 将技术优势转化为市场优势 ， 全力打造“中国智造”新引擎 ， 高起点绘就发展新蓝图!
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