|Dymax戴马斯推出双固电子包封胶9037-F
适用于引脚补强 ， 柔韧性佳 ， 阴影区域可二次热固化
深圳2020年7月20日 /美通社/ -- 近日 ， Dymax戴马斯扩展电子包封胶产品线Multi-Cure? 双重固化产品9037-F 。此产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化 ， 电路板上高引脚元器件形成的阴影区域可进行二次热固化 。
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9037-F在黑光下的蓝色荧光效果
和一般电子胶相比 ， 该材料具有的较高的柔韧性和弹性 ， 适用于圆顶封装、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和导线定位/粘接多种应用 。它非常适合用于软性和刚性电路板材料（如FR-4、Kapton?和玻璃）上的关键元器件封装 ， 并且不含锐物、磨料、矿物或玻璃填料等磨损细线 。
【|Dymax戴马斯推出双固电子包封胶9037-F】Multi-Cure?9037-F具有优异的耐湿性和耐热性 ， 有效预防汽车电池管理系统中元件引脚的腐蚀氧化 。此外它还可用于汽车ADAS和信息娱乐系统、航空航天和国防应用以及消费电子产品中的电子元件包封 。产品采用蓝色荧光技术配制 ， 已封装的电路板模块暴露在低强度黑光时辨识度高 ， 便于肉眼在线检测 。
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