台积电|台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一
北京联盟_本文原题：台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一
【手机中国新闻】此前 ， 台积电市值达到3130亿美元 ， 一跃成为全球最大半导体公司 。 7月20日 ， 据PhoneArena报道 ， 台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产 。 据介绍 ， 台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业 ， 拥有着高超的生产技术 ， 但是其并没有放慢对更先进技术的开发 。
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台积电
据此前的报道 ， 台积电目前正在批量生产苹果A14仿生芯片和麒麟1020芯片 ， 两种都采用了5nm制程工艺 ， 比上代7nm制程工艺生产的芯片拥有更强大的性能和更低的功耗 。 而3nm制程工艺 ， 要比5nm制程工艺拥有更出色的表现 ， 是以后的发展方向 。
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iPhone 12 Pro渲染图
【台积电|台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一】另外 ， 台积电方面表示 ， 正计划在美国境内建设一家新工厂 ， 该工厂预计于2023年正式投产 。 但是 ， 也有知情人士指出 ， 这个新工厂建成之时 ， 只是用来生产台积电5nm制程工艺的产品 ， 并不是生产更出色的3nm制程产品 。
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