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行业互联网,物联网|2020上海慕尼黑展后整理－IoT智能硬件和传感器新品成会场亮点

行业互联网,物联网|2020上海慕尼黑展后整理－IoT智能硬件和传感器新品成会场亮点
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Silicon Labs（亦称“芯科科技”）支持代理商合作伙伴世强先进科技参加2020年7月3日至5日举办的上海慕尼黑展 ， 并共同在世强现场展示摊位中设置了“ IoT智能硬件及传感器展区” ， 全面性地介绍Silicon Labs最新的无线和传感器等物联网软硬件解决方案 ， 在为期三天的展览中吸引了大批参观者的目光 。以下将逐一介绍现场展出的Silicon Labs产品阵容 ， 以协助行业开发人员获取更多技术信息和文档 ， 推进您的IoT设计进程 。
行业互联网,物联网|2020上海慕尼黑展后整理－IoT智能硬件和传感器新品成会场亮点
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三合一光传感器 ， 内部集成三维手势、接近感应、环境光检测待机电流只有500nA感测距离可达2米 ， 可在日光下正常工作Si1153超长距离接近/手势检测传感器数据手册： https://www.silabs.com/documents/public/application-notes/AN950-Si1153-UG.pdf
支持纽扣电池运行10年 ， 互联互通的低功耗Z-Wave700平台Cortex-M4内核（39MHz）超远距离组网传输(超过100m)睡眠功耗极低（小于1ua）Z-Wave700系列模块信息与技术文档： https://cn.silabs.com/wireless/z-wave/700-series-modules
网络节点达250+的多协议无线mesh SoC ， 工作温度高达125°CCortex-M33内核支持ZigBee + BLE动态双协议动态多协议技术说明与相关文档： https://www.silabs.com/support/getting-started/multiprotocol/zigbee-ble
待机功耗1.2uA的蓝牙5.2 SoC ， 支持AoA/AoD、实现室内亚米级定位Cortex-M33内核休眠电流仅1.2uA;4 mm x4 mm QFN32封装EFR32BG22无线SoC系列数据手册： https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/efr32bg22-datasheet-cn.pdf
【行业互联网,物联网|2020上海慕尼黑展后整理－IoT智能硬件和传感器新品成会场亮点】新款无线SoC EFR32FG22为电池供电型IoT产品而生Cortex-M33内核超低传输和接收电流（8.2mA@6dBmTX,3.6 mA RX)深度睡眠模式的功耗仅为1.2μAEFR32fG22无线SoC系列数据手册：https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/efr32fg22-datasheet-cn.pdf
新型无线SoC支持Zigbee Green Power IoT设备 ， 实现环保省电超低发射和接收功率（+6 dBm时8.2 mA TX ， 3.9 mA RX）1.4μA深度睡眠模式功耗E FR32MG22无线SoC系列数据手册： https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/efr32mg22-datasheet-cn.pdf
集成ADC、比较器、PWM的高集成度EFM8 MCU ， 助力马达控制设计集成了2个UART和最高通信速率为12Mbps的SPI最高运行频率可达50MHz通过AEC-Q100汽车级认证EFM8 8位MCU选型指南： https://www.silabs.com/documents/public/brochures/efm8-selector-guide.pdf
待机0.9uA超低功耗EFM32 32位MCU ， 助力NB-IoT烟感应用采用的是Cortex-M0+内核多种低功耗模式唤醒时间仅需2us外设反射系统E FM32 32位MCU选型指南： https://www.silabs.com/documents/public/brochures/efm32-selector-guide.pdf
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