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行业互联网|群雄竞逐先进封装( 四 )


目前 ， 通富微电正拟定增募资不超过40亿元投建集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等项目 。 这次的募投项目主要是进一步将先进封装业务产业化、规模化 。 近日公告披露 ， 通富微电这次定增申请已获得中国证监会的批准 。
No.3 华天科技
至于华天科技 ， 近年来亦通过并购整合及自主研发不断提升先进封装技术和产能 。 2014年11月 ， 华天科技宣布收购美国公司FCI及其子公司 ， 随后又于2019年收购马来西亚封测厂商Unisem 。 根据华天科技2019年年报 ， 公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等先进封装技术 ， 完成三维垂直互连硅基埋入式扇出封装技术（3D-eSiFO）的研发 ， 实现eSiFO封装技术的三维垂直互连集成封装 。
同样的 ， 华天科技亦在不断扩产及布局先进封装 。 2018年7月 ， 华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目 。 该项目总投资80亿元、分三期建设 ， 主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试 。 最新消息显示 ， 南京基地于7月18日正式投产 。
除了新建南京基地外 ， 华天的昆山基地也进行了扩建 。 2018年11月 ， 华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约 ， 该项目总投资20亿元 ， 将利用华天昆山公司现有空地建设厂房 ， 项目达产后年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片 。 近日有消息显示 ， 该项目已进入冲刺阶段 。
No.4 晶方科技
与前三者略有不同 ， 晶方科技本身专注于传感器领域的先进封装技术服务 ， 具备8英寸、12英寸的先进WLCSP技术规模量产能力 ， 亦是国内主要的指纹识别TSV先进封装厂商 。
晶方科技早年引进吸收了以色列晶圆封装技术 ， 2014年通过收购DRAM专业封测厂智瑞达电子 ， 拥有了LGA、BGA、SiP模组等封装技术和模组制造能力 ， 并推出了传感器扇出型系统级（Fan-out SiP）封装技术 。 2019年 ， 晶方科技又参与并购荷兰Anteryon公司 ， 拓展了其光学器件的设计与技术制造能力 。
目前 ， 晶方科技正在定增募资不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目 。 据披露 ， 该项目主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域 ， 项目建成后将形成年产18万片的生产能力 。 该定增申请已获中国证监会发行审核委员会审核通过 。
综上可见 ， 大陆本土四大OSAT厂商的先进封装技术已然具备一定水平并基本形成产业化能力 ， 亦正在竞相进一步加码布局 ， 以期进一步缩小与国际先进水平的差距 。 不过 ， 随着海外并购审核趋严以及可选标的减少 ， 本土厂商先进封装技术发展未来将更多地依靠自主研发及国内整合 。
结语
总体而言 ， 先进封装已成群雄必争之地 ， 随着晶圆代工厂和IDM厂商的挺进以及OSAT企业的加码布局、市场需求的持续增长 ， 围绕先进封装的竞逐赛将愈演愈烈 ， 本土封测厂商能否在这场竞逐赛中优胜 ， 对于大陆封测产业甚至整个半导体产业均至关重要 。
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封面图片来源：拍信网


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