面板|面板10年高增长之后 TCL科技再谋半导体材料布局( 二 )


另一方面 , 如何将面板行业的超越经验赋能给更多的、具有类似发展阶段和属性的产业 , 实现越来越多的突破和创造 , 也成为共同关注 。
近日 , TCL科技参与中环集团混改 , 受让其100%股权 , 继去年的ASM Pacific后 , 迈出了向半导体材料、设备迈进的实质一步 。 此次混改主要标的中环股份(002129,股吧)是国内半导体硅片龙头企业 , 而硅片是制造半导体器件的关键基础材料 , 芯片制造即是通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺 , 改变硅的导电性和构建电晶体结构 , 最终形成半导体器件 。
业内人士表示 , TCL科技定位为全球领先的智能科技集团 , 推进半导体显示产业的纵向延伸和横向整合 , 加速在基础材料、下一代显示材料 , 以及新型工艺制程中的关键设备等领域的布局 , 收购中环 , 拓展半导体产业上游材料的同时 , 不排除其后续“补芯”的战略意图 。
无独有偶 , 早在2019年6月 , 王东升卸任京东方董事长 , 即应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司 , 致力于“芯”的事业 , 这是一家成立于2016年3月 , 主要从事半导体领域产品和服务的提供商 , 核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、封测三大领域 。 上个月 , 奕斯伟宣布完成新一轮超过20亿元的融资 , 由君联资本和IDG资本联合领投 , 多家产业和财务投资人参与其中 。
走过和鉴证上一个10年的筑路者 , 都已摩拳擦掌 , 芯的10年 , 精彩值得期待 。
(责任编辑:董云龙 )


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